聚集高端电子用胶 这场技术立异论坛与您相约3月上海

　　的高速开展，尤其是半导体、轿车电子、智能驾驭、新式显现等高端电子用胶范畴正迎来前史性的大开展机会。据有关统计数据，我国电子胶粘剂商场规模超120亿元，其间高端电子用胶占比在50%以上。

　　为助力胶企把握这一前史机会，习惯高要求、高标准、高的附加价值的高端电子用胶工业的快速地开展，助推我国高端电子用胶工业快速高质开展，在2025慕尼黑上海电子出产设备展同期，粘接资讯、新资料工业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司、上海市交通电子行业协会等单位特联合携手在2025年3月25-26日上海联合举行“2025（第二届）轿车电子及高端电子用胶粘资料立异论坛”。

　　2、协办单位：上海市交通电子行业协会、武汉粘接学会、武汉新资料科学学会、胶我选

　　1、前瞻性、立异性：直面半导体、轿车电子、新式显现、智能驾驭等高端电子用胶商场的最新动态和需求，精准评脉我国胶粘资料工业商场与技术最新开展的新趋势和机会；

　　2、针对性、实效性：紧贴轿车电子等高端电子用胶工业当时商场、技术开展实践，聚集胶企重视的热门、焦点和痛点问题和课题，为胶企开展赋能、助力，要点约请高端电子范畴制作标杆企代表及用胶工业链各环节的标杆企业代表参会，精心约请、挑选每一位讲话专家和每一篇讲话陈述；

　　3、互动性、价值性：重视会议专家、嘉宾及参会代表之间面临面的沟通、无缝联接，精心设计茶歇、现场小型展览（20+展台）、自在沟通、客户举荐、微信群互动等环节，会议配套慕尼黑上海电子出产设备展同期举行，参会观展无缝联接，全方位帮忙与会者把握信息、沟通技术、提高技术、拓宽人脉、合作项目。

　　陈述要点约请方向：轿车芯片、发动机、电源电控、智能驾驭、智能座仓、车载电子、车载雷达、车载摄像头、中控外表、充电桩等用胶.

　　陈述要点约请方向：半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新式显现、光学结构、VR/AR、新式消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶.

　　会议拟约请法雷奥、小鹏、科世达、哈曼电子、汉高、陶氏、西卡、3M、迈图、洛德、铟泰、美孚、综研、回天、德邦、天洋、皇冠、长兴、汉司、佳信、艾盛腾、德郎聚等19+世界国内轿车电子及高端电子用胶范畴闻名的企业和高校的专家作专题陈述讲演，已承认的陈述信息如下：

　　会议主办方一起将携手上海交通电子行业协会、慕尼黑上海电子出产设备展等单位和渠道，大力约请华为、台积电、上汽、比亚迪、抱负、小米、蔚来、吉祥、伟世通、博世、法雷奥、意法半导体、欧菲光、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。

　　3月25日晚，主办方方案还将安排高端精品的闭门技术论坛，定向约请资料企业与电子用胶终端企业代表深化沟通。详细议程以终究实践发布议程为准。