2025年汽车电子及高端胶粘材料创新论坛：3M领衔揭示未来趋势

　　在中国电子胶粘剂市场持续蒸蒸日上的背景下，2025年3月25日至26日将在上海举行的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”非常关注。本次论坛由粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司以及上海市交通电子行业协会共同主办，汇聚了众多行业专家，聚焦汽车电子与高端胶粘材料的技术创新与市场动态。

　　随着全球电子科技类产品技术的快速演变，特别是半导体、电动车、AI及智能设备的广泛应用，我国高端电子用胶的需求呈现出前所未有的增长。依据市场研究多个方面数据显示，我国电子胶粘剂市场规模已超120亿元，而高端电子用胶的占比超过50%。在这一背景下，本次论坛将为参会者提供绝佳的机遇，以洞察行业发展的新趋势，并了解最新的胶粘材料技术。

　　值得一提的是，全球胶业巨头3M中国有限公司也将加入本次盛会，邀请到公司大中华区电子科技类产品事业部的资深业务拓展经理刘威博士进行主题报告。刘博士在胶粘领域拥有近19年的丰富经验，对电子科技类产品组装及高端胶粘材料的市场与技术有着深入的理解。他将在论坛上分享关键的行业洞察，报告题目为“车载显示及特殊用胶解决方案”。

　　该报告将着重介绍车载显示用胶及车载部件组装的特殊用胶方案，解析如何在汽车电子化进程加速的背景下，借助高效的胶粘解决方案提升产品性能和市场竞争力。当前，智能驾驶、三维显示技术和车载电子设备的普遍应用，使得对高端电子用胶的需求愈 发明显，推动了胶粘材料技术的持续创新。

　　此次论坛不仅是技术分享的盛会，更是一个行业合作的纽带。预计将有20余位资深专家发表专题报告，一同探讨汽车芯片、智能座舱、车载雷达、半导体封装等焦点议题，为相关企业和事业单位提供市场前瞻分析与技术解决方案。参会者可面对面与行业顶尖专家交流，将有利于推动跨界合作与技术整合。

　　同时，论坛还将与2025慕尼黑上海电子生产设备展相结合，给参会者提供了无缝对接的机会，让他们在不相同的领域之间探讨创新与前瞻的解决方案。展会规模宏大，将吸引更多关注半导体、智能驾驶及新型显示技术的厂商和研发人员，全方面展现高端胶粘及电子材料的市场新趋势。

　　在全球市场的竞争日益激烈的今天，高端电子用胶的研发及应用效果直接影响到产品的质量与创新性。随着新能源汽车与智能设备的广泛普及，汽车行业对高性能胶粘剂的需求急剧上升，为胶粘材料行业提供了广阔的商机与发展空间。

　　此外，未来胶粘材料的发展前途也将与技术革新如AI、人机一体化智能系统息息相关。尽管胶粘剂产业在技术的发展上已取得显著进步，但新兴技术如AI和机器学习的加入，必将推动这一传统行业的变革。通过智能化处理，以数据为驱动的产品研制和市场决策将成为未来的常态，为胶粘材料行业带来革命性的变化。

　　希望参与此次论坛的行业同仁，能够把握机会，了解市场的最新发展动态与技术趋势，一同推动高端电子用胶产业的创新与发展。无论您是科研人员、产品开发者，还是相关企业的决策层，这场论坛都将为您提供新思路、新方向与新机遇，期待在论坛上见到您的身影。

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