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上海新阳:已有先进封装用电镀液、添加剂系列新产品出产出售

1970-01-01 线材电镀

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:请问上海新阳很多半导体产品线中是否有应用于芯片chiplet的半导体工艺资料?谢谢!

  上海新阳(300236.SZ)3月3日在出资者互动渠道表明,公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列新产品出产出售。最重要的包含大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

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