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印刷电路板职业低迷 多家电镀代工厂关厂

1970-01-01 电子电镀

  印刷电路板厂11月旺季营收纷创新低,不光显现下流各IT工业客户订单急冻,连带涉及印刷电路板相关钻孔、电镀、内层压合等代工业者,罢工者众,也频传倒声。

  印刷电路板(PCB)制程冗杂,钻孔、电镀、内层压合(ML)、印刷等代工工业链规整,PCB自去年底就逐步反映不景气,本年第四季传统旺季更显苍凉,在产能利用率纷降到三、四成以下,部分制程代工哀鸿遍野,已传出多家电镀代工厂关厂。

  一家PCB小厂就指出,电镀代工厂对小规模PCB厂相对重要,特别具有水平电镀生产线者,在争夺低阶高密度衔接(HDI)板订单时,在小厂无力担负价格昂贵的水平电镀线且HDI需求电镀屡次,只得求助代工,现在多家电镀厂连续关厂,值此订单本就有限,更显晦气。

  近年PCB大厂纷扩展产能,主要是针对钻孔、内层压合(ML)等制程,本就晦气代工业界,现在大厂要「喂饱」自己都不简单,底子不会有剩余能量释出代工。

  在这样的状况下,即便没有关厂的相关代工厂相同无单度日,一家雷射钻孔代工厂11月营收,就只有本年高点的12.42%;主动查验测验代工厂宝岛极光,11月兼并营收更滑落到本年高点的10.91%;从ML代工跨入软性印刷电路板(FPC)的宇环科技,一度受惠本年下半年FPC商场热络,在10月后FPC订单锐减又遭ML代工锐减涉及,单月营收冲高到1.2亿元NTD,11月仅剩10.51%。

  一家兼具ML、钻孔代工的厂商就说,ML本年状况本就欠安,但第三季单月仍有上亿订单,最近锐减到仅剩两、三千万元,钻工代工部分更已罢工。