村田出资64亿日元建造新研制大楼用于电镀技能开发

  集微网音讯，1月8日，全球MLCC大厂村田制造地点官网表明，旗下子公司鲭江村田制造所将于2022年2月开端建造新研讨开发楼，此次建造新研讨开发楼的意图是开发可对应电子元件轻浮矮小化等的电镀技能，以及树立量产化技能。

  村田的新研讨开发楼修建部分出资总额达 64 亿日元 (约合人民币3.53亿元)，修建面积 1797 平方米，预定在 2023 年 8 月竣工，大多数都用在开发和树立电镀技能。

  有台媒报导称，电子零件的电镀涂层，有助于焊锡附着，便利将电子零件安装在电路板上。而近年来的 MLCC 等电子零件，都朝着小型化的方向开展，关于电镀技能的要求水平也愈来愈高。村田为满意相关需求，也因此决议投入巨资来进行材料及技能的研制。（校正日新）