比亚迪半导体：IGBT 50 技能已完成量产正活跃布局新一代技能

  IT之家12 月 31 日音讯，在 12 月 28 日举办的第三届硬核中国芯首领峰会暨轿车芯片技能创新与使用论坛上，比亚迪半导体功率半导体产品中心高档商场司理孙允帅表明，现在，比亚迪半导体根据高密度 Trench FS 的 IGBT 5.0 技能已完成量产

  据介绍，比亚迪半导体正在活跃布局新一代 IGBT 技能，致力于进一步进步 IGBT 芯片的电流密度，进步功率半导体的可靠性，下降产品成本，进步使用体系的全体功率密度。未来，比亚迪半导体 IGBT 芯片将在中心技能、制作工艺及结构设计等方面不断寻求打破。

  此外，比亚迪半导体 SiC 车用功率模块，具有 Pin-fin 直接水冷结构，结构非常紧凑，仅一个手掌巨细，输出功率 250KW。

  IT之家了解到，孙允帅表明：“后期，比亚迪半导体将往超小型双面烧结 SiC 开展，其具有使用灵敏、散热功率高级优势。现在有关产品在研中，预期完成产品改造的又一跨过。”

  官方信息数据显现，比亚迪半导体以车规级半导体为中心，同步推进工业、家电、新能源、消费电子等范畴的半导体事务开展，继续量产 IGBT、SiC、IPM、MCU 等产品。比亚迪半导体是全球首家、国内仅有完成 SiC 三相全桥模块在新能源轿车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业。

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