健芯电子请求贴片电容封装相关专利增强电容全体的结构防护性和绝缘性

　　金融界 2025 年 1 月 8 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州健芯电子科技有限公司请求一项名为“一种贴片电容封装结构及其封装办法”的专利，公开号 CN 119252658 A，请求日期为 2024 年 10 月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种贴片电容封装结构及其封装办法，包含：电容全体的结构、榜首电极结构和第二电极结构，电容全体的结构包含陶瓷隔层、榜首电极片、第二电极片、榜首绝缘层、第二绝缘层、封装壳，陶瓷隔层数量设置有若干，若干个陶瓷隔层之间距离设置榜首电极片和第二电极片，电容全体的结构上下两边设置榜首绝缘层，电容全体的结构前后两边设置第二绝缘层，本发明具有以下长处：经过榜首绝缘层和第二绝缘层别离铺设于电容全体的结构上下以及前后两边，从而增强电容全体的结构的防护性和绝缘性，经过陶瓷隔层中的散热槽，便于贴片式电容器在通电运用中内部发生的热量向外发出，一起经过散热槽内侧的加固条可增强散热槽全体结构的稳定性。

　　天眼查资料显现，广州健芯电子科技有限公司，成立于2022年，坐落广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。经过天眼查大数据分析，广州健芯电子科技有限公司专利信息4条，此外企业还具有行政许可1个。

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