陶氏化学携手立异论坛提醒热办理革新新趋势

　　2025年3月25日至26日，陶氏化学将于上海举办的“2025（第二届）轿车电子及高端电子用胶粘资料立异论坛”上，重磅推出一场关于热办理技能的精彩讲演。该论坛旨在掌握我国120亿元电子胶粘剂商场，特别集合敏捷添加的轿车电子范畴，估计2024年商场规模将打破1.1万亿元。

　　陶氏化学（我国）投资有限公司的高档技能及研制工程师Cathy Su，将共享其题为《有机硅+碳纳米管：热办理范畴的立异暗码》的陈述，深化讨论高效热办理技能的需求及其面对的应战。Cathy Su自2009年参加陶氏，曾在多个要害范畴担任研制，致力于推进电子用有机硅技能的使用。

　　论坛的中心议题包含有机硅与碳纳米管（CNT）的结合对热办理技能的打破性影响，以及陶氏与Carbice的立异协作。此次活动将会聚23位来自职业的资深专家，针对半导体、智能驾驭等前沿技能进行深化沟通，助力我国高端电子胶粘资料工业的快速开展。

　　此次论坛的偏重在于习惯高标准、高的附加价值的商场需求，将为从事轿车电子和高端电子用胶研讨的职业同仁供给丰厚的学习和沟通时机。此外，2025年3月24日将在上海同期举办的“2025（第五届）我国新式用胶商场技能立异与商场开展论坛”，将评论低空经济及生物基资料的最新使用，逐渐推进职业前进。

　　此次论坛不仅是职业的盛会，也为胶粘资料商场的最新技能与开展的新趋势供给了一个集合点。参会者将有时机与全球资料科学的领军者一起讨论职业未来，捉住商场机会。回来搜狐，检查更加多