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天承科技过会:本年IPO过关第41家 民生证券过3单

发布时间:1970-01-01 线材电镀动态 浏览量:1 次

  我国经济网北京3月6日讯上海证券交易所上市审阅委员会2023年第5次审议会议于2023年3月3日举行,审议成果为,广东天承科技股份有限公司(简称“天承科技”)契合发行条件、上市条件和信息揭露宣布要求。这是本年过会的第41家企业(其间,上交所和深交所总共过会31家,北交所过会10家)。

  天承科技这次发行的保荐人为民生证券股份有限公司,保荐代表人为曾、帖晓东。这是民生证券本年保荐成功的第3单IPO项目。此前,1月19日,民生证券保荐的广州康盛生物科技股份有限公司过会;3月1日,民生证券保荐的江西威尔高电子股份有限公司过会。

  天承科技首要是做PCB所需求的专用电子化学品的研制、出产和出售。公司产品最重要的包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个出产环节。

  本次发行前,公司榜首大股东天承化工持有公司22.15%的股份,第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份,第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份,持股票份额附近且均未超越30%,故公司无控股股东。

  公司实践操控人为童茂军。这次发行前,童茂军直接持有公司19.51%的股份,经过广州道添直接操控公司21.70%的股份,童茂军实践分配公司41.21%的股份表决权。

  天承科技本次拟在上交所科创板上市,方案揭露发行不超越14,534,232股,占发行后总股本份额不低于25%。天承科技拟征集资金40,108.85万元,用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等工业的专项电子化学品(一期)项目”、“研制中心建设项目”、“弥补流动资金”。

  1.请发行人代表结合职业技能特色、商场之间的竞赛格式、相对于竞赛对手存在的首要技能壁垒、研制技能储备,阐明发行人的竞赛优劣势。请保荐代表人宣布清晰定见。

  2.请发行人代表结合报告期产能、固定资产等,阐明募投项目出资测算的根据及合理性。请保荐代表人宣布清晰定见。