电镀镍工艺 - 道客巴巴

　　1、 氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头触摸片上的衬底镀层。所取得的淀积层的内应力低、 硬度高， 且具有极为优胜的延展性。 将一种去应力剂参加镀液中， 所得到的镀层将稍有一点应力。 有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液， 典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。 因为镀层的应力低， 所以取得广泛的运用， 但氨基磺酸镍稳定性差， 其本钱相对高。 2、 改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方， 选用硫酸镍， 连同参加溴化镍或氯化镍。 因为内应力的原因， 所以大都选用溴化镍。 它可以生产出一个半亮光的、 稍有一点内应力、 延展性好的镀层； ...

　　1、 氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头触摸片上的衬底镀层。所取得的淀积层的内应力低、 硬度高， 且具有极为优胜的延展性。 将一种去应力剂参加镀液中， 所得到的镀层将稍有一点应力。 有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液， 典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。 因为镀层的应力低， 所以取得广泛的运用， 但氨基磺酸镍稳定性差， 其本钱相对高。 2、 改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方， 选用硫酸镍， 连同参加溴化镍或氯化镍。 因为内应力的原因， 所以大都选用溴化镍。 它可以生产出一个半亮光的、 稍有一点内应力、 延展性好的镀层； 并且这种镀层为随后的电镀很简单活化， 本钱相对底。 3、 镀液各组分的效果： 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐， 镍盐首要是供给镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的效果。 镀镍液的浓度随供给厂商不同而稍有不同， 镍盐答应含量的改变较大。 镍盐含量高， 可以正常的运用较高的阴极电流密度， 堆积速度快， 常用作高速镀厚镍。 可是浓度过高将下降阴极极化， 涣散才能差， 并且镀液的带出丢失大。 镍盐含量低堆积速度低， 可是涣散才能很好， 能取得结晶详尽亮光镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂 ， 使镀镍液的 pH 值维持在必定的范围内。 实践证明， 当镀镍液的 pH 值过低， 将使阴极电流效率下降； 而 pH 值过高时， 因为 H2 的不断分出 ， 使紧靠阴极外表邻近液层的 pH 值敏捷升高， 导致 Ni(OH) 2 胶体的生成， 而 Ni(OH) 2 在镀层中的搀杂， 使镀层脆性增加， 一起 Ni(OH) 2 胶体在电极外表的吸附， 还会形成氢气泡在电极外表的停留， 使镀层孔隙率增加。 硼酸不只有 pH 缓冲效果， 并且他可进步阴极极化， 然后改进镀液功能， 削减在高电流密度下的“烧焦” 现象。 硼酸的存在还有利于改进镀层的机械功能。 阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液运用不溶性阳极外， 其他类型的镀镍工艺均选用可溶性阳极。 而镍阳极在通电过程中极易钝化， 为了 确保阳极的正常溶解， 在镀液中参加必定量的阳极活化剂。 经过实验发现， CI氯离子是最好的镍阳极活化剂。 在含有氯化镍的镀镍液中， 氯化镍除了作为主盐和导电盐外， 还起到了阳极活化剂的效果。 在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中， 需依据实践性况增加必定量的氯化钠。 溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来坚持镀层的内应力， 并赋与镀层具有半亮光的外观。 增加剂增加剂的首要成份是应力消除剂， 应力消除剂的参加， 改进了镀液的阴极极化， 下降了镀层的内应力， 跟着应力消除剂浓度的改变， 可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。 常用的增加剂有： 萘磺酸、 对甲苯磺酰胺、 糖精等。 与没有去应力剂的镍镀层比较， 镀液中参加去应力剂将会取得均匀详尽并具有半亮光的镀层。 通常去应力剂是按安培一小时来增加的（现通用组合专用增加剂包含防针孔剂等） 。 潮湿剂在电镀过程中， 阴极上分出氢气是不可避免的， 氢气的分出不只下降了 阴极电流效率， 并且因为氢气泡在电极外表上的停留， 还将使镀层呈现针孔。 镀镍层的孔隙率是比较高的， 为了 削减或避免针孔的发生， 应当向镀液中参加少数的潮湿剂， 如十二烷基硫酸钠、 二乙基已基硫酸钠、 正辛基硫酸钠等， 它是一种阴离子型的外表活性物质， 能吸附在阴极外表上， 使电极与溶液间的界面张力下降， 氢气泡在电极上的潮湿触摸角减小， 然后使气泡简单脱离电极外表， 避免或减轻了 镀层针孔的发生。