PCB电镀镍金工艺介绍

　　PCB电镀镍金工艺介绍〔一〕成分氨基磺酸镍，Ni(SONH)322硼酸，HBO33克/升280~40040~50高速镀液400~50040g/l典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方深圳特区横岗镇坳背村和平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、效果与特性PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。关于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大起伏的提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地避免铜和其它金属之间的会集。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，并且能习惯热压焊与钎焊的要求，唯读只需镍可以作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层亮光的PCB，一般接受光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，一般接受4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，一般是用改性型的瓦特镍镀液和具有下降应力效果的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。咱们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍〔也称低应力镍或半亮光镍〕，一般要求镀层均匀详尽，孔隙率低，应力低，延展性好的特色。2、氨基磺酸镍〔氨镍〕氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头触摸片上的衬底镀层。所取得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优胜的延展性。将一种去应力剂参加镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。因为镀层的应力低，所以取得广泛的使用，但氨基磺酸镍安稳性差，其本钱相对高。阳极活化剂60—10060—100潮湿剂1~5ml/l适量去应力剂〔添加剂〕操作条件适量根据需求而定温度阴极电流密度〔A/dm2〕拌和55度C1.5~8压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍〔二〕组分克/升金〔以Kau(CN)方式参加〕20.5~1.5温度45~55度CPH值3.5~4.0拌和强制循环〔一般结合棉芯过滤〕阴极电流密度0.5—1.2A/dm2阳极与阴极比4∶1阳极镀铂的钛阳极网典型的酸性镀金镀液的技术标准深圳特区横岗镇坳背村和平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、效果与特性PCB上的金镀层有几种效果。金作为金属抗蚀层，它能耐受悉数一般的蚀刻液。它的导电率很高，其电阻率为2.44微欧—厘米。因为它的负的氧化电位，使得它是一种抗锈蚀的志向金属和触摸电阻低的志向的触摸表面金属。金作为可焊性的基底，是争辩的问题之一。不过只需阐明金在掌握条件的情况下，能成功地用来作为一种焊接的关怀手法就够了。近年来镀金工艺得到不断发展，它们大多是专利性的。PCB镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。中性镀液因为其耐污染力气差，以典的碱性氰化物镀金其对电镀抗蚀剂的损坏效果而不适用。2、酸性镀金酸性镀金镀液在PH值为3.5~4.5的范围内电镀。这种系统接受在弱的有机酸电解液中参加氰化金钾。可在配方中参加钴、镍、铟的安稳的络合物，以添加硬度和耐磨性。一般酸性镀金的阴极电流效率很低，所以当核算电镀时刻时，必需考虑到这一点。导电性盐作为添加导电性所必需。比重11~13Be°PH调整盐操作条件坚持PH值所必需封闭窗口