【48812】杜邦 Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——无硼酸电镀镍

　　杜邦电子与工业工作部（以下简称“杜邦”）近来宣告，Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——Nikal™ BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装运用更为安全的电镀挑选。

　　UBM 是一种先进的封装工艺，需求在集成电路 (IC) 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间树立一层薄膜金属层堆叠。此堆叠关于封装的牢靠性至关重要，它的效果主要有三个：

　　杜邦十分重视可继续开展，致力于以绿色化学原则为指引，通过规划进步立异工艺的安全性。杜邦已树立倡议学习和协作的企业文化，认为未来开展开发可继续的解决方案。在 UBM 工艺中，硼酸是传统氨基磺酸镍浴常用的缓冲剂，但 Nikal BP BAF Ni 电镀镍中没用硼酸。这种新化学品运用了另一种代替缓冲剂，不只增强了杜邦对可继续开展的许诺，并且进步了商场选用更安全代替品的速度。

　　Nikal BP BAF Ni 电镀镍的特色是可以出产用于晶圆电镀的低孔隙率镍镀层，因而，它很合适需求低应力镍、可焊接性、UBM 隔绝层和凸块电镀的半导体晶圆运用。它还可以在半导体组件上为运用黄金、钯、锡和锡合金的过电铸工艺供给优质的根底镀层。

　　杜邦电子与工业工作群先进封装技能工作全球事务总经理陈俊达表明：“杜邦公司继续致力于质量提高和产品立异。通过多年的深耕尽力，咱们的电镀化学产品已在客户端积累了很多的优异的功能性及牢靠度纪录，一起咱们也许诺将永续的理念交融于于咱们的产品与技能开发。Nikal™ BP BAF Ni 电镀镍的开发便是咱们所奉行理念的完美结合的表现。”

　　Nikal BP BAF Ni 是一种单一、即用型化学品，有低泡沫，长电解槽寿数等特色，可以发生润滑的外表形状和均匀共同的厚度。在线丈量的方法可协助用户更轻松地完成流程操控，与传统 Nikal BP Ni 的兼容性保证现有用户只需简略替换即可。

　　杜邦牢靠的 Nikal BP 化学品专为完成用户的广泛需求而规划，可以构成均匀的沉积物，具有超卓的隔绝才能、可焊性以及关于晶圆制作共同性至关重要的其他特性。