为什么925银加热变黑但纯银加热不变黑？

  为呼应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次推翻自己，开发出了150度烧结银，以应对热灵敏部件的运用。

  善仁新材作为全球烧结银的领航者，屡次自己推翻自己，将烧结银的烧结温度从开始的280度烧结，逐渐将烧结的烧结温度降低到260度烧结，200度烧结，175烧结，150度烧结等职业新纪录。

  AS9373是一款运用了善仁新材公司银烧结技能的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接资料，十分适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，而且创始了150度烧结的低温烧结银的先河。

  银烧结技能是把银资料加热到低于它的熔点温度，然后资猜中的银颗粒集合结合，并完成颗粒之间的结合强度。传统银烧结选用对资料或设备加压、加热直至构成金属接点的办法。但是，在半导体封装范畴，这种加压技能的运用必然会碰到产能缺乏的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个单独地出产。但是，AS9373不同于传统银烧结产品，它是经过其银颗粒的共同外表能，在不需要任何压力的情况下，在一般的烤箱中加热升温到150度就能够烧结。此外，AS9373能够在一般的芯片粘接设备上运用，无需额定出资特别设备，客户能简略、快速和低成本地用它来替换现有资料。产品能大范围的运用在金，银，铜，预镀FFP等资料。

  善仁新材的这一技能提高了出产功率，从传统银烧结技能每小时只能出产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭仗这一新的银烧结资料，第三代半导体封装专家们得以完成高产能，高可靠性的产品。

  高UPH是AS9373的首要优势。但是，更为卓著的是该资料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测验中的体现优势十分大：AS9373的银烧结技能在循环2,000屡次之后才呈现初次失效。因为此款烧结银具有低温烧结，高导热性和低热阻，高温执役等特色，AS9373能供给更好的功能和可靠性。