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总投资28亿元春风IGBT模块二期建造发动

1970-01-01 贴膜电镀系列

  ▲ 该项目持续沿袭一期老练的工艺道路,一起新增一批特有设备,完成塑封模块的批量出产才能,

  ▲ 二期悉数建成后,IGBT模块出产线万只,不仅能满意春风公司到2025年产销100万辆新能源轿车对IGBT模块的需求,还能为其他车企供货,具有十分杰出的经济效益与社会效益。

  在安稳日常出产的一起,技能也在不停地改善改造晋级。智新半导体已成功研制出IGBT的晋级产品——电压才能为1200V的宽禁带半导体的碳化硅功率模块。作为第三代半导体,可完成更低损耗、更高功率,并且能接受更高温度和更高的电压。