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工业领域网络安全，不管如何强调都不为过，毕竟“机器一响，黄金万两”，一旦遭遇网络安全事故、遭受勒索病毒攻击，损失就不会像我们个人 PC 中病毒，恢复个系统那么简单了。
近日，全球领先的模拟 / 混合信号和厂X-FAB，受到网络病毒攻击。根据安全专家的建议，X-FAB 将暂时关闭旗下 6 座晶圆厂，所有 IT 系统均已立马停止，给整个半导体产业造成了不小的冲击影响。
因为这是一家晶圆代工厂啊，“机器一响，黄金万两”。X-FAB 是世界最大的模拟 / 混合信号集成电路技术及晶圆代工厂企业，整体规模在全球 Foundry 厂都排的上号的。
正是因为晶圆代工厂的高度智能化和高额产出，这已经不是第一次被黑客有预谋地盯上了。
2018 年 8 月 3 日，台积电三座 12 寸晶圆厂生产线遭勒索病毒 Wannacry，具体现象是电脑蓝屏，锁各类文档、数据库。因为遭病毒入侵，导致三大产线全部停摆。
晶圆制造 Foundry 厂，虽然说是高科技产业，但更需要重资产投入，都是实打实的美刀堆出来的。与其说是靠科技赚钱，不如说是靠时间赚钱，提升产能利用率，才是赚钱的根本，也是很多产线 小时运转的原因。
产线一旦因为种种原因停摆，延误工期造成损失的同时，生产设备上的晶圆大多数都会沦为废片，损失巨大。
根据业内人士推算，尽管台积电反应迅速，及时控制住了病毒感染范围，生产设备也很快恢复，但此次事故造成损失依然高达11.5 亿元。
在高端制造、电力、石油、化工、冶金、轨交，甚至医院、学校等领域，病毒勒索事件频发，中招了以后，要恢复数据，动不动就需要支付巨额比特币作为“赎金”，还不保证能够恢复成功，交付赎金还被“撕票”的案例更是层出不穷。
因此，工控安全，将是一个与工业互联网相伴相生的产业，也成了最近几年创业和投资的热点领域。
据不完全统计，这几年共有近 20 起工控安全领域的投融资事件，大家侧重领域各不相同。
据外媒报道，松下于2017年10月10日研发了一款网络安全方案，可供无人驾驶及互联车辆使用。 顾名思义，互联车辆势必依赖于互联网，就如个人计算机和服务器的关系一般。为此，互联车辆将成为网络攻击的新目标。在采用了松下新研发的系统后，车载系统可实时探查到网络攻击并予以拦截防护。 松下车载网络安全系统的特点： 该系统可在初级阶段(早期)探查到网络黑客入侵行为，还能够探查到对车载网络的入侵行为。除应用广泛的控制器局域网络(CAN)外，该系统还与以太网(Ethernet)兼容，该方案已预料到未来的网络入侵行为将波及车载网络，因此为整个车载网络系统提供了全面的入侵探查功能。 其利用云端技术，从各类车辆采集所需的信息，该系统可提前
据外媒报道，戴尔科技周二表示，作为公司精简业务努力的一部分，该公司将通过20.8亿美元的现金交易，把旗下网络安全业务RSA出售给由私募公司Symphony Technology Group、安大略省教师退休基金会和荷兰养老基金公司Alpinvest Partners牵头的财团。 戴尔表示，此次交易预计将会在未来6至9个月内完成。戴尔在2016年通过收购EMC获得RSA业务。RSA为累计30000家客户提供安全和数字风险管理软件，以及一项以RSA命名的加密技术。去年11月，外媒便报道了戴尔有意出售RSA业务的消息。通过出售RSA，戴尔摆脱了一项在与Okta等对手竞争时遇到麻烦的业务。 戴尔在2013年通过私有化交易退市
业务RSA /
由于苹果iPhone销售减缓，台积电积极寻找新营收主力，减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中，有望夺下顶级 服务器芯片 的大单，将可在数据中心开拓新市场。供应链的人偷偷表示，IBM可能会找台积电代工服务器芯片，用于次世代的IBM大型主机(mainframe)。若消息为真，将是台积电的一大胜利。Trendforce分析师表示，全球数据中心的服务器芯片，96%为英特尔供应。IBM算是特例，不使用英特尔芯片，而是自行研发芯片，并由格芯(GlobalFoundries)代工。不过格芯近来停止研发7纳米制程，而台积的7纳米早已量产。据传IBM变心，打算舍弃格芯、改找台积代工。 IBM订单很重要，该公司是全球服务器大厂。多个方面数据显示，20
据台媒报道，英特尔在宣布7纳米研发进度不顺，可能会委托第三方代工之后，本周一又宣布科技部门的重大人事变动，首席工程师Murthy Renduchintala将于8月3日离职。分析的人表示，先前不断推动英特尔委外代工的高层如今离去，台积电接单的机率反倒下降。 Barron`s 28日报道，Citi Research分析师Christopher Danely发布研究报告说明，Murthy Renduchintala以及6月11日因个人因素而离职的知名处理器架构设计师Jim Keller，其实都曾大力推动英特尔将芯片委托代工厂生产。如今这两人决定离去，反倒降低台积电接获英特尔订单的机率。如今是否委外代工，要看英特尔能否修正制程问题。
联发科下修在台积电28奈米投片量，但台积电今年仍持续扩充28奈米产能，以压制中国大陆28奈米前进脚步。 台积电强调，今年在28奈米制程仍会维持近七成市占，并扮演推升营收和获利的主力。 台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10奈米已正式为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货；5奈米和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。 台积电在中低智能手机的扩充脚步不停歇。 扩充主力制程集中在28奈米ULP及12奈米ULP等领域，主因联发科、高通和展讯等手机芯片厂在28奈米制程需求强劲，加上大陆中芯在28奈米进展不如预期，台积电决定再扩充28奈米产能。 台积电公
手机芯片大厂 高通 (Qualcomm)抢进 3D传感 (3DSensing)市场，将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 用于支援全新的人脸识别 苹果iPhone8将导入 3D传感 技术，并以此支援全新的人脸识别，吸引国际大厂争相投入研发。据业界消息，苹果 3D传感 器与意法半导体等大厂合作，并委由台积电及转投资封测厂精材一起生产，第三季已顺利量产。至于 高通 主导的3D传感技术也找上台积电、精材、奇景等台湾业者合作。由这样来看，台积电、精材已在全球3D传
据悉，苹果 iPhone 12 所搭载的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的节点上取得了进步。 研究公司 TrendForce 日前表示，苹果计划在 2021 年的 iPhone 中将台积电的下一代 5nm+工艺用于 A15 芯片。据台积电网站显示，5nm+工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的 “性能增强版本”，将提供额外的功率效率和性能改进。 此外，TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的 A16 芯片有很大的可能性将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，从而为进一步提升性能、电源效率和密度铺平了道路。 这些工艺上的改进使
三星电子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构Gartner Inc. 20日发表研究报告说明，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圆月产能平均为225,000片，约占全球50%的产量，远高于台积电(2330)的110,000片。排名第三的则是格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.)，其28-32奈米制程12寸晶圆的月产能为65,000片。 不过，以整体产能来看，台积电仍是全球最大的晶圆代工厂，在将40-45奈米制程产能也
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一、BMS系统简介新能源电动汽车控制管理系统主要由电池管理系统（BMS）、充电机控制单元、电动机控制单元和整车控制单元（如图1）等组成。图1： ...
汽车继电器是一种重要的电子元器件，常用于汽车电路中的开关控制，例如车灯、喇叭、电动窗户等。本文将介绍汽车继电器的原理、结构、分类、 ...
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