电镀基本流程介绍

  负载能力；提供不同层线路间足够之电性导通；对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；对SMOBC提供良好之外观。镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对抵抗腐蚀能力来了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合材料。

  镀铜细步流程为ⅠCu流程：上料、酸浸、酸浸、镀铜、双水洗、抗氧化、水洗、下料、剥挂架、双水洗、上料；ⅡCu流程：上料、清洁剂、双水洗、微蚀、双水洗、酸浸、镀铜、双水洗。镀铜相关设备主要有槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽,但仍须注意应用之考虑。材质匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。 预行Leaching之操作步骤与条件。搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异。搅拌包括空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌三种。

  过滤一般均与循环搅拌合并，目是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。较重要考量因子有过滤粒径一般都会采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊会造成滤材更换，损耗过多。 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。

  系统之ripple须小于5% ，整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避开使用。除整流器外接所有接点务须定期清洁外，每月至少用钳表量校一次。整流器最好利用外接洁净气源送风，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。

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  镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要

  利用电解方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好金属层过程叫

  。能使镀层金属在工件凸凹不平表面上均匀沉积能力，叫做镀液分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有使镀件表面镀层

  的目的为： 适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，以此来实现层间互连。 至于其子

  在线路板的制作的步骤中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形

  的目的为： 适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，以此来实现层间互连。 至于其子

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  生产。在生产的全部过程中，存在着如下几个维度的问题： （1）调度人员在下达生产任务过程中，对

  是连接器镀银完成其功能性的重要加工手法。因而，连接器镀银的改善有许多是可以经过

  线路板中工艺种类非常之多，用处也是各不相同，它们唯一的目的是促使线路板能正常达标使用；前面我们也

  镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。镀锌工艺主要有热镀锌和冷镀锌两类。冷镀锌又称

  锌，行业内又称冷镀锌，是利用电解，在制件表明产生均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

  铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形

  铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

  常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式

  。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动

  系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直

  就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫

  、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等，关键是看你厂使用的是哪种工艺，要区别对待。

  中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式

  是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

  液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于

  是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

  法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻

  :就是利用电解,在制件表明产生均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。一.

  是指在含有欲镀金属离子的溶液中，以被镀材料或制品为阴极，通过电解作用，在基体表面上获得镀

  是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳