PCB化学镀镍漏镀现象分析

  ｐｌａｔｉｎｇ” ｉｓｃａｕｓｅｄｂｙｔｈｅｃｏｖｅｔｉｎｇｅｆｅｃｔ，ｉｔｉｓｒｅｌａｔｅｄｔｏｔｈｅｂａｌａｎｃｅｏｆｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ ｉｃａｌｐｏｔｅｎｔｉａ１．Ｔｈｅｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔ ｒａｎｓｐｏｒｔａｔｉｏｎｈａｐｐｅｎｓｉｎｔｈｅａｃｔｉｖａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓ，ｗｈｉｃｈｍａｉｎｌｙｄｅｔｅｒｍ ｉｎｅｓｔｈｅ‘‘ｓｋｉｐｐｌａｔｉｎｇ”ｈａｐｐｅｎｉｎｇｏｒｎｏｔ．

  许 多孤 立 线 或 点等 小 尺 寸铜 面 也 容 易在 化 学 镀 镍 过 程 发 生漏 镀 。而 孤立 的大 尺 寸 铜面 通 常 不 容 易 发 生漏 镀 现象 。 同样 是铜 基 体 ，在 同样 的反 应 条件 下 ，为 何 小尺 寸 的铜 面 易发 生 漏镀 呢 ？ 当铜 面 尺寸 小到什 么程度 时才容 易 出现 漏镀 呢 ？

  设 计 各种 尺 寸 的 圆盘 共 存 的试 样 ，用 于化 学 镀 镍 。各圆盘 可 以通 过导 线互连 ，也 可 以把 导线切 断而 孤立 ，并 以防水 的３Ｍ胶带保 护不参 与反应 的铜 面 。

  过 量 引来自漏 镀 。 此 外 ， 还 存 在 一 些 不 常 见 的 漏 镀 情 况 ， 如

  镀 件 本 身 容 易 引 起 漏 镀 、等 离 子 处 理 等 ， 这 些 漏 镀 现 象 通 常 是 在 印 制 线 路 板 行 业 中 发 生 ， 因 为 印 制 板 需 要 化 学 镀 镍 的 零 件 线 路 细 小 结 果 复 杂 ， 故 一 般 的 五 金 电 镀 中 是 难 以 遇 到 的 漏 镀 ，在 印制 板 中 比较 常 出现 。 正 因 为 漏 镀 现 象 仅 在 印制 板 中 出现 ，故 未 引起 其 他 行 业 化 学 镀 工 作 者 的重 视 ， 相 关 的 研 究 报 道 也 常 有 限 。 本 文 主 要 探 讨 印 制 线 路 板 本 身特 征 引 起 的漏 镀 ， 希 望 通 过 漏 镀 的 实 验 ，深 入 了解 引 发 漏 镀 的 原 凶 ， 为 避 免 漏 镀 现 象 找 到合 理 的解 决 方 案 。

  关 键 词 漏镀 ；化 学镀 镍 ；掩 蔽 作 用 ；铜 盘 中 图分 类 号 ：ＴＮ４１ 文 献标 识 码 ：Ａ 文 章 编 号 ：１００９—００９６ （２０１０）６—００４５—０４

  ＡｎａｌｙｓｉｓｏｆＳｋｉｐＰｌａｔｉｎｇＰｈｅｎｏｍ ｅｎｏｎｏｆＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ

  Ｈ Ｕ Ｇｕａｎｇ－－ｈｕｉ ＰＡＮ Ｚｈａｎ－－ｃｈａｎｇ ＷＥＩＺｈｉ－ｇａｎｇ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｅｄｉｆｅｒｅｎｔｓｃａｌｅｃｏｐｐｅｒｐａｄｓｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎａｎｄｔｈｅｍａｓｋｉｎｇｅｆｅｃｔｉｍｐａｃｔｏｎｔｈｅｓｋｉｐｐｌａｔｉｎｇｗａｓ

  ｅｌａｂｏｒａｔｅｄ．Ｉｔｗａｓｆｏｕｎｄｔｈａｔｔｈｅｓｍａｌｌｓｉｚｅｃｏｐｐｅｒｓｍａｌｌｉｓｏｌａｔｅｄｃｏｐｐｅｒｄｉｓｃｓ（Ｏ．１ｍｍ）ａｒｅｍｏｒｅｄｉｆｉｃｕｌｔｔｏｉｎｉｔｉａｔｅ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｎｉｃｋｅｌｐｌａｔｉｎｇｔｈａｎｌａｒｇｅｒｓｉｚｅｃｏｐｐｅｒｄｉｓｃｓ（＞０．１ｍｍ）．Ｉｔｍｅａｎｓ’’ｓｋｉｐｐｌａｔｉｎｇ’’ｉｓｅａｓｙｔｏｔａｋｅｐｌａｃｅｏｎ ｓｍａｌｌｓｉｚｅｄｃｏｐｐｅｒｐａｄ．Ｔｈｅｍａｉｎｒｅａｓｏｎｍｉｇｈｔｂｅｔｈｅｄｉｆｅｒｅｎｔｒａｔｅｏｆｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｏｆｐａｌｌａｄｉｕｍ ［Ｐｄ（ｓ）］．Ｔｈｅ“ｓｋｉｐ

  Ｋｅｙｗｏｒｄｓ ｓｋｉｐｐｌａｔｉｎｇ；ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｎｉｃｋｅｌｐｌａｔｉｎｇ；ｃｏｖｅｒｉｎｇｅｆｅｃｔ；ｃｏｐｐｅｒｐａｄ

  在 印 制 电 路 板 的 生 产 过 程 中 ， 常 出 现 焊 盘 、 标 志 （Ｍａｒｋ）点 、 印 制插 头 等 部位 出现 漏 镀 （Ｓｋｉｐ Ｐｌａｔｉｎｇ）的现象 ，导致化 镍过 程 中 出现 漏镀 的 原因很 多 ，如显 影不 良、显 影后水 洗不 足 、蚀 刻后 剥膜 不净 以及层 压挤胶 等 ，上述 各种 情况均 可 能造成 铜盘 、 印 制插头 部位 出现漏 镀 ，但是 这些 原 因造 成 的漏 镀 都是 铜 面被 污染或 覆盖 造成 的 ，只 要认 真做 好前 处理 ，基 本 能解 决上述 的漏镀 情 况 。

  胡 光 辉 潘 湛 昌 魏 志 钢 （广 东ｘ－＿，ｌｋ大 学轻ｘ－－ｆＬｘ－ 学院 ，广 东 广 州 ５１０００６）

  摘 要 文章阐述 了不同尺 寸铜盘连接状况 、掩 蔽作 用等对 漏洞的影响 ，发现孤立的小铜盘 （０．１ｍｍ）比大尺 寸 的铜盘 （＞０．１ｍｍ）更易发生漏镀 ，即漏镀 易发生在 小尺 寸铜盘 上，主要 的原 因与置换钯 的速 率不同相 关。至于因掩 蔽引发的漏镀现象，主要 与平衡 电化 学势作用相关。在活化 过程 中，电子转移主要 决定 了漏镀发生与否 。

  另 有 两 种 情 况 是 非 铜 面 污 染 或 覆 盖 的 结 果 ， 如 活 化槽 的 设置 影 响 ，包 括 钯 离子 的浓 度 、活 化 时 间、温 度 、酸 度 及 振 动 等 。镍 槽 所 致 的漏 镀 往往 是 人 们最 关 注 的 ，也 是 研 究最 多 的 ，主 要 因 稳 定剂 的