富创精细、拓荆科技联合出资冠华半导体C轮融资

　　深圳冠华半导体有限公司（简称：冠华半导体）近来宣告完结C轮融资，本轮融资由富创精细与拓荆科技联合出资。冠华半导体成立于2022年5月24日，主营业务包含半导体器材专用设备制作、半导体分立器材制作、电子元器材制作等。

　　作为一家新式的半导体制作商，冠华半导体自成立以来一向致力于为客户供给高品质的半导体产品和服务。此次C轮融资将大多数都用在扩展生产规模、提高技能实力以及加强市场推广等方面，以满意一向增加的市场需求。

　　富创精细与拓荆科技作为闻名的出资组织，在半导体职业具有丰厚的出资经历。此次出资将有利于冠华半导体进一步稳固其在半导体制作范畴的位置，并推进公司的快速开展。

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