东威科技2021年半年度董事会经营评述

  （一）行业所属情况说明公司主要营业业务是高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）。公司目前主要面向PCB电镀设备和通用五金电镀设备两大领域，上述行业的自律组织分别为中国电子电路行业协会（CPCA）和中国表面工程协会电镀分会。随着电子技术的发展，全球PCB产业持续增长，根据中国电子电路行业协会及Prismark的数据统计，中国大陆PCB行业的预计增速领先于全球PCB行业的总体发展。随着5G、云计算、大数据、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴领域对高端PCB产品的需求迅速提升，通讯设备、计算机、消费电子是目前PCB主要的应用领域，未来PCB产品的各细致划分领域的产值都将进一步增长。PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，可以通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量优劣能够在某些特定的程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。PCB高阶化发展利好垂直连续电镀设备市场拓展，PCB电镀设备专用化发展助推垂直连续电镀设备成为主流，中国PCB产量的迅速增加将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。通用五金电镀设备是一种用途广泛的定制化设备，常常要用同一电镀设备生产加工不同镀层、不一样的材质、不一样的规格的多种产品。通用五金类电镀设备主要以龙门式电镀设备为主，能够实现挂镀、滚镀等多种电镀形式。其中针对滚镀，亦能够正常的使用滚镀类设备等专用型设备完成。制造业的稳定发展助推本行业持续成长，环保监管政策促使本行业产品的绿色化升级，龙门式电镀设备和滚镀类设备行业的发展具有相似的市场空间。（二）主营业务情况说明企业主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性、特殊工艺、应用场景的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司垂直连续电镀设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上表现良好。获评“江苏省首台（套）重大装备产品”、“江苏省高新技术产品”、“苏州市科学技术进步奖”；公司也先后获得“江苏省高新技术企业”、“昆山市细分领域隐形冠军”、“中国电子电路行业协会优秀民族品牌企业”等荣誉称号。公司的垂直连续电镀设备已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度。目前公司的下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时公司已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区，受到国外客户的高度认可。二、核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司经过多年发展，坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。已通过自主研发形成多项核心技术，形成了以垂直连续电镀技术、稳态传动及电流均匀传导系统技术、自动化清洁生产技术、功能槽体侧部密封及挡水技术、高纵横比板电镀技术、操作系统设计和集成技术等为核心的垂直连续电镀技术体系，截至2021年6月30日，公司已拥有专利143项，其中发明专利26项、实用新型专利114项、外观设计专利3项，计算机软件著作权34项。2021年1-6月，公司新申请专利21项(其中发明专利4项)，授权专利13项，新增已登记的软件著作权1项。在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，拥有多项专利技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。在生产经营中，加强技术成果应用与转化，凭借垂直连续电镀等核心技术，公司部分垂直连续电镀设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平，成熟的研发技术及制造技术为在行业内保持竞争优势提供有力保证。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，着力解决行业技术痛点。在环保型高效连续滚桶式锌镍合金电镀线的研发、PCB电解蚀刻机的研发、卷式水平镀铜线的研发、薄板垂直连续电镀填孔自动线的研发、垂直连续硅片电镀机的研发等方面，加大研发投入，力争成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。公司将进一步在PCB专用电镀设备的高端化及精细化上加强研发及技术成果应用，进一步提升五金表面处理高效环保滚镀设备的市场推广。同时，拓展公司自主研发的垂直连续核心技术体系在其它领域的应用，主要有两个方面：一个是应用于新能源动力电池材料的专用设备研发和制造，可有效提升动力电池及储能电池集流材料的性能，提升电池的安全性及续航能力，目前到了可以量产的阶段；另一个是应用于光伏的专用设备制造，可有效降低光伏硅片的制造成本，提升光电转化效率，已取得了阶段性应用的技术成果。2.报告期内获得的研发成果截至2021年6月30日，公司已拥有专利143项，其中发明专利26项、实用新型专利114项、外观设计专利3项，计算机软件著作权34项。2021年1-6月，公司新申请专利21项(其中发明专利4项)，授权专利13项，新增已登记的软件著作权1项。截止报告期末，本公司获得的知识产权情况，3.研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因公司为了满足新产品开发、技术创新、产品迭代、技术储备和人员储备等战略发展需要，报告期内在研发领域的投入大幅增加。2021年上半年研发费用为25,663,893.14元，较上年度同期增长70.06%。研发投入总额较上年度同期大幅增加的原因如下：(1)为增加公司未来发展动力，加快新产品开发、人才培养和储备，公司引进了研发人员，新增研发人员的工资和社保政策变化使职工薪酬大幅增长：公司报告期内研发人员为185人比去年同期增加62人，薪酬增加7,351,438.64元。(2)为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗增长和物料价格上涨，带动相关支出增长。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明4.在研项目情况5.研发人员情况6.其他说明二、经营情况的讨论与分析（一）财务指标情况分析报告期内，公司实现营业总收入349,374,431.36元，较上年同期增长100.53%；主要系PCB在2020年下半年行业景气度回升，PCB企业新建及扩建投资加大，另外公司加强开拓市场扩大销售，2020年下半年订单数量较高大部分订单确认收入体现在报告期。营业成本200,575,927.24元，较上年同期增长93.11%；主要系随着营业收入增加而营业成本增加。销售费用、管理费用与上年同期相比分别上升42.50%、19.12%，主要系公司规模扩大，销售人员增加，加大了广告及展览等业务宣传费用的投入。研发费用（费用化）较上年同期增长70.06%；主要系为增加公司未来发展动力，加快新产品开发、人才培养和储备，公司引进了研发人员，新增研发人员的工资和社保政策变化使职工薪酬大幅增长;为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗增长和物料价格上涨，带动相关支出增长.实现营业利润76,591,643.02元，比上年同期增长235.04%，归属于母公司的净利润69,298,333.41元，比上年同期增长245.25%，主要系2020年上半年受新冠疫情影响，春节后企业开工延期近两个月，主要生产和技术骨干人员滞留原籍延期返回，影响设备生产制造和交付安装，实现净利润基数较低，另外，报告期内公司净利润增长较大所致。（二）持续经营能力分析公司主要面向印制电路（PCB）及五金表面处理领域进行设备研发制造及技术服务，随着电子信息产业的不断发展，行业景气度逐步提升，对高端专用设备及技术服务需求加大，有利于公司持续经营。公司主要是做高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，基本的产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备能用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等HDI板及特殊板）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应能力强。公司经营管理团队一直从事该行业的研发、制造和销售，在技术、管理和市场等方面实践经验丰富，公司具备持续经营的核心竞争力。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险1、核心技术泄密风险公司销售的各类产品均依赖于公司长期以来研发与积累的各项核心技术与研发成果。公司业已形成以垂直连续电镀技术等为核心的技术体系，并且有多项产品和技术处于研发阶段。该等核心技术是保证公司产品性能以及进一步研发新技术的基础，对公司经营和长期发展有着重大影响。公司不能完全排除在生产经营过程中相关技术或保密信息泄露、相关技术人员不慎泄密或者竞争对手采用非法手段获取本公司的核心技术等情形，进而导致公司核心技术泄密。若相关核心技术泄密并被竞争对手获知和模仿，将可能给公司市场竞争力带来不利影响。2、技术人才流失风险公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，本行业企业需要大批机械、化工、电子、电气控制、工业设计、工程等多个学科的专家和人才。上述技术人员对于新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人才的引进、激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。3、新客户开拓风险公司主要产品属于定制化设备，具有单台设备价格高、使用周期长的特点。同一客户在采购公司产品后，如无产能扩建、设备技改或工艺更新的需求，短期内向公司进行重复大额采购的可能性较小，因此公司面临持续开拓新客户的风险。未来若公司无法在维护原有客户的基础上持续开拓新的客户，可能将对公司的经营业绩造成不利影响。4、管理风险公司在发展过程中业已建立符合公司自身业务特点的经营模式及较为完善的法人治理结构，具有丰富经验的管理团队及较为完整的管理制度。随着公司生产规模持续扩大，研发、采购、生产及销售等环节的资源配置和内控管理的复杂程度不断提升，对公司组织架构和管理能力的要求也相应显著提高。倘若未来公司管理机制无法适应业务规模增长需求，公司的发展将面临一定管理风险。四、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：在技术创新研发方面，立足PCB专用电镀设备的研发、设计、制造等方面，加强研发及技术成果应用，在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，形成了垂直连续电镀核心技术体系，拥有多项专利技术，多项核心技术处于国际或国内领先水平。在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，在PCB电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。在研发团队上，公司的核心研发团队在机械、化工、自动化、信息技术等领域有着多年的研究经验，在实践中不断探索和创新形成的实用技术，逐步实现自动化和智能化，设备性能得到众多用户的认可和充分肯定。公司经过多年的经营和发展，形成了鼓励原创和创新的激励机制，支持和鼓励研发团队创新研发技术及技术成果应用，加大研发投入及奖励力度。后续将加大引进高端人才力度，完善激励机制，加强和充实研发队伍，提升研发能力和水平，慢慢地加强公司的核心竞争力。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施