精选电镀锡工艺专业介绍pptx

　　概述 锡(Sn)是银白色金属，相对原子质量118.7，密度 7.3g/cm 3 ，熔点232℃，维氏硬度HV 12，电导率9.09MS/m，25℃时Sn 2+ ／Sn的标准电势为－ 0.138V。 锡的化学稳定性高，在大气中耐氧化不易变色，与硫 化物不起反应，几乎不与硫酸、盐酸、硝酸及一些有机酸的稀 溶液反应，即使在浓盐酸和浓硫酸中也需加热才能缓慢反应。 . 25℃时Sn 2+ ／Sn的标准电势为－0.138V,在电化序中比 铁正，故锡镀层对钢铁来说通常是阴极性镀层。但在密封条件 下，在某些有机酸介质中，锡的电势比铁负，成为阳极性镀层， 具有电化学保护作用。 总的来说，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、 柔软、熔点低和延展性好等优点，所以，电镀锡的应用非 常广泛。 . 因此，基于优良的延展性、抗蚀性，无孔锡镀层 的主要用途是作为钢板的防护镀层。金属锡柔软，富有延 展性，故轴承镀锡可起密合和减摩作用；汽车活塞环和气 缸壁镀锡可防止滞死和拉伤。 密封条件下，在某些有机酸介质中，锡的电势比铁 负，成为阳极性镀层，具有电化学保护作用。同时由于锡 离子及其化合物对人体无毒，锡镀层大范围的使用在食品加工和 储运容器的表面防护。 . 在电子工业中，利用锡熔点低，拥有非常良好的可焊接性、 导电性和不易变色，常以镀锡代镀银，大范围的应用于电子元器, 连接件、引线和印制电路板的表面防护。铜导线镀锡除提 高可焊性外，还可隔绝绝缘材料中硫的作用。 锡镀层还有其它多种用途，如将锡镀层在232℃以 上的热油中重熔处理后，可获得光亮的花纹锡层(冰花镀锡 层)，常作为日用晶的装饰镀层。 在某些条件下，锡会产生针状单晶“晶须”，会造成电路 短路，另外，在低温度的环境中，锡易发生“锡疫”，转变为粉 末状的灰锡。在锡沉积铅、铋、锑等可以有效的预防以上事情发 生。 . 由于电镀锡层薄而均匀，能大大节约世界紧缺的锡资 源，因而电镀锡得到迅速发展。据统计，目前电镀锡钢板占 镀锡钢板总产量的90％以上。 镀锡溶液有碱性及酸性两种类型。 碱性镀液成分简单并有自除油能力、镀液分散能 力好、镀层结晶细致、孔隙少、易钎焊，但要加热、能 耗大、电流效率低，镀液中锡以四价形式存在、电化当量低， 镀层沉积速度比酸性镀液至少慢一倍，且一般为无光亮镀层。 以亚锡盐为主盐的酸性镀液具有平整光滑、可镀 取光亮镀层、电流效率接近100％、沉积速度快、可在常温 下操作、节能等优点，其缺点是分散能力不如碱性镀液，镀 层孔隙率较大。 . 我国20世纪80年代以前几乎都采用高温碱性镀锡 工艺。20世纪80年代以来，随着光亮剂的不断开发，使酸 性光亮镀锡获得快速地发展。因其适合使用的范围很宽，既可用于电 子工业和食品制造业制品的镀锡，也适合别的工业用的板材、 带材、线材的连续快速电镀，故其产量远大于碱性镀锡，已 趋于主导地位。 酸性镀锡 目前工业上应用的酸性镀锡液主要有硫酸盐镀液、 氟硼酸盐镀液、氯化物—氟化物镀液、磺酸盐镀液等几种类 型。 以硫酸亚锡为主的硫酸盐镀液在目前应用最为广泛， 其镀层质量良好、沉积速度快、电流效率高、镀液的分散 能力好、原料易得、成本低。 . 氟硼酸盐镀液可采用高的阴极电流密度，沉积速度快， 耗电少，镀液分散能力好，镀层细密光亮，可焊性好，常 用于钢板、带及线材的连续快速电镀，但成本比较高，特别 是存在BF 4 － 对环境的污染，所以应用受到限制。 有机磺酸盐镀液也是一种高速镀锡溶液，最大优点是 镀液稳定性高、对环境无氟化物污染，是近年来酸性镀锡 领域研究的热点之一。 氯化物－氟化物镀液为一种高速镀锡溶液，连续生产 线年前在国外 大多数都用在带材的高速电镀。由于氯离子对设备的腐蚀及氟 离子对环境的污染问题，未能得到普遍应用。 本节将主要以硫酸盐镀锡为例介绍酸性镀锡的镀液各 成分作用及工艺特点。 . 1.硫酸盐镀锡 (1)镀液成分及操作条件硫酸盐镀锡液主要成分为 硫酸亚锡及硫酸，因采用的添加剂不同可形成各种配 方，下表列出了国内部分硫酸盐无光亮镀锡(暗锡)和 光亮镀锡的配方及操作条件。 . 表8-1硫酸盐无光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范 成分及操作条件 无光亮镀锡光亮镀锡 123456 硫酸亚锡Sn/g·L -1 40～5560～10045～6040～7050～6035～40 硫酸H 2 SO 4 /mL·L -1 60～8040～7080～120 140～ 170 75～9070～90 β-萘酚/g·L -1 0.3～ 1.0 0.5～1.5 明胶/g·L -1 1～31～3 酚磺酸/mL·L -1 60～80 40％甲醛HCHO/mL·L - 1 4.0～8.03.0～5.0 OP-21/mL·L -1 6.0～10 组合光亮剂/mL·L -1 4.0～20 SS-820/mL·L -1 15～30 SS-821mL·L -1 0.5～1 SNU-2AC光亮剂/mL·L -1 15～20 SNU-2BC稳定剂/mL·L - 1 20～30 BH911光亮剂/mL·L -1 18～20 HBV3稳定剂/mL·L -1 20～22 温度/℃15～3020～3010～2010～305～458～40 阴极电流密度/A·dm -2 0.3～ 0.8 1～40.3～0.81～41～41～4 搅拌方式阴极移动阴极移动阴极移动阴极移动阴极移动 . 镀前处理：酸性硫酸盐镀锡镀层的质量与镀前 处理有很大的关系。镀前处理要彻底，除油液中最 好不含硅酸钠。酸洗时不用盐酸和硝酸，可用1：5 的硫酸溶液。对于黄铜零件，应预镀一层镍或紫铜 打底，对于挂件，不一定要打底，但镀件入槽需要 用冲击电流，以免加工的铜零件发生局部的化学腐 蚀。 . 镀液的一般配制方法是：先边搅拌边将硫酸和酚 磺酸缓缓倒入去离子水或蒸馏水中，水的体积大约为欲配 制镀液体积的1/2～2/3，此过程是放热反应。然后在搅 拌下缓慢加入硫酸亚锡，待其完全溶解后，对溶液进行过 滤。最后加入各种添加剂，加水至规定体积。其中，β- 萘酚要用5 ～10 倍乙醇或正丁醇溶解，明胶要先用适量 温水浸泡使其溶胀，再加热溶解，将两者混合后，在搅拌 下加入镀液中。市售的添加剂应按商品说明书添加。 配制好的镀液在使用前，应进行小电流通电处理。 . 镀液各成分的作用 (1) 硫酸亚锡 主盐。 在允许范围内采用上限含量可提高阴极电流密度， 增加沉积速度；但浓度过高则极化程度低，分散能力变弱、 光亮区缩小、镀层色泽变暗、结晶粗糙。 浓度过低则允许的阴极电流密度减小，生产效率 降低，镀层容易烧焦。滚镀可采用较低浓度。 . (2) 硫酸 具有抑制锡盐水解和亚锡离子氧化、提高溶 液导电性和阳极电流效率的作用。 当硫酸含量不足时，Sn 2+ 离子易氧化成Sn 4+ 离子。 它们在溶液中易发生水解反应： SnSO 4 + 2H 2 O→Sn(OH) 2 ↓+ H 2 SO 4 2SnSO 4 +O 2 + 6H 2 O → 2Sn(OH) 4 ↓+ 2H 2 SO 4 从上式可知，硫酸浓度的增加有助于减缓上述水解 反应，但只有硫酸浓度足够大时才能抑制住Sn 2+ 和Sn 4+ 的水 解。 通常把 Sn 2+ /H 2 SO 4 控制在1 ：5 左右。同时要注 意保持较低的温度。 . (3) 光亮剂 各类光亮剂在镀液中能提高阴极极化作用， 使镀层细致光亮。光亮锡镀层比普通锡镀层稍硬，并仍保持 足够的延展性，其可焊性及耐蚀性良好。 光亮剂不足时，镀层不能获得镜面镀层；光亮剂过多 时，镀层变脆、脱落，极度影响结合力和可焊性。但目前光 亮剂的定量分析还有困难，只能凭霍尔槽试验及经验来调整。 早期，光亮镀锡层的获得是将暗锡镀层经232℃以 上“重熔”处理。从20 世纪20 年代起人们就开始探索直接 光亮电镀锡的方法，但直到1975 年英国锡研究会采用了以木 焦油作为光亮剂，才为光亮镀锡工业化奠定了基础。近年来， 镀锡光亮剂的研究很活跃，性能优良的添加剂不断涌现，我 国在这方面的研究也取得了较大的进展。 . 目前的镀锡光亮剂都是多种添加剂的混合物， 包括主光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂三部分。 a. 主光亮剂 主要是含有不饱和烯基的羰基化合 物。分子结构中常含有共轭双键或大π键。各种醛类 （包括芳香族、脂肪族和杂环化合物）和一级胺类在碱 性条件下缩合成醛亚胺- 希夫碱，不饱和酮、胺等。如 1 ，3 ，5- 三甲氧基苯甲醛，o- 氯苯甲醛、苯甲醛、o- 氯代苯乙酮、苯甲酰丙酮等。光亮剂的基本结构多为下 列类型： . . 上述结构通式中的R l 、R 2 、R 3 ，和R 4 分别代表不同的取 代基。对同一结构，改变R ，能够获得多种不同的有机化合 物，它们都有一定的增光作用。主光亮剂大多不溶于水。 b. 辅助光亮剂 实验证明仅仅使用主光亮剂并不能获 得高质量的光亮镀层，需要同时添加脂肪醛和不饱和羰基化 合物，如甲醛、乙二醛、苄叉丙酮、丙烯酸、异丁烯酸、丙 烯酰胺等。这些添加剂称为辅助光亮剂，能与主光亮剂一起 协同作用，使晶粒细化，有增光作用。 . c. 载体光亮剂 由于大多数主光亮剂和部分辅助 光亮剂难溶于水，在电镀过程中易发生氧化、聚合等反应 而从溶液中析出，为此需要加入合适的增溶剂，通常为非 离子型表面活性剂，如OP 类及平平加类。这类增溶剂称 为载体光亮剂，也可称载体分散剂。载体光亮剂同时具有 提高有机光亮剂在电极上的吸附量，提高增光效果，也可 以在较宽的电流密度范围内抑制亚锡离子的放电和细化晶 粒的作用。 常见的有聚乙二醇、聚乙二醇烷基醇醚、聚乙二醇丙 二醇镶嵌共聚物、溴化十六烷基吡啶、N- 卞基三甲基溴 化铵、 OP （烷基酚聚氧乙烯醚）等。 . 目前国内所采用的镀锡光亮剂多为技术保密的专利或商品。 如表8 －1 所列SS-820 ，SS-821 光亮剂基本组成相似，是不 饱和醛( 或酮) 、芳香醛( 或酮) 和聚氧乙烯壬基醚等非离子 表面活性剂的加成物，并包含有甲醛。 组合光亮剂的制备方法为：将对，对－二氨基二苯甲烷 20g-30g 溶于水 ( 加热 ) ，再溶于 100mL 乙醇中；另用 100mL 乙醇溶解苄叉丙酮40mL －60mL ，在搅拌下，将上 述两种溶液缓慢加入 300mL － 400mL 的 OP-21 乳化剂中 ( 天冷时OP-21 易凝固，应先在水浴中加热使其熔化) ；再加 入40 ％甲醛溶液100mL －200mL ；最后用乙醇稀释至1L ( 严禁用水稀释) ，充分混合均匀即成。 . (4) 稳定剂 镀液不稳定、易浑浊是硫酸盐镀锡 的主要缺点。如果不加稳定剂，镀液在使用或放置过程中， 颜色逐渐变黄，最终发生浑浊、沉淀。镀液混浊后，镀层 光泽性差、光亮区窄、可焊性下降，难以镀出合格产品； 且该混浊物呈胶体状态，难以除去和回收，导致锡盐浪费。 镀液混浊的原因相当复杂，一般认为主要是镀液中 Sn 4+ 离子的存在及其水解的结果。即Sn 4+ 离子浓度达到 一定值时，将发生水解反应： Sn 4+ ＋3H 2 O→ α-SnO 2 ·H 2 O↓ ＋4H + . 水 解 产 物 α-SnO 2 ·H 2 O 会 进 一 步 转 化 为 β- (SnO 2 ·H 2 O) 5 。 α-SnO 2 ·H 2 O 可 溶 于 浓 硫 酸 ， 而 β- (SnO 2 ·H 2 O) 5 不溶于酸与碱，并很容易与镀液中的Sn 2+ 锡离 子形成一种黄色复合物，进而转变为白色的β- 锡酸沉淀。 此外，非离子表面活性剂在镀液温度高于其浊点 温度时，将与增溶的光亮剂一起从镀液中析出，也是使镀液 浑浊的一种原因，但选择浊点高的非离子表面活性剂就可避 免。因此，稳定剂的选择原则主要是防止Sn 4+ 离于的生成 和水解。镀液中的Sn 4+ 离子主要是通过以下两种途径生成。 . a. 镀液中的Sn 2+ 离子被溶解氧或阳极反应氧化： 2Sn 2+ ＋O 2 ＋4H + →2Sn 4+ ＋2H 2 O 或 Sn 2+ → Sn 4﹢ ＋2e b. 锡阳极溶解过程中直接生成Sn 4﹢ 离子： Sn( 阳极) →Sn 2+ + Sn 4+ +6e 为此，可从以下方向着手选择稳定剂：1 、合适的 Sn 4+ 、Sn 2+ 的络合剂以抑制锡离子的水解和Sn 2+ 离子的氧化， 如酒石酸、酚磺酸、磺基水杨酸等有机酸和氟化物；2 、比 Sn 2+ 更容易氧化的物质( 抗氧化剂) 以阻止Sn 2+ 氧化， 如抗坏 血酸、 V 2 O 5 与有机酸作用生成的活性低价钒离子等； 3 、Sn 4+ 的还原剂，使Sn 4+ 还原为Sn 2+ ，如金属锡块；以及 上述物质相互组合的混合物。 . (5) 其它添加剂 目前仍有不少产品使用无光亮酸性镀锡。 该类镀液多选择明胶、β- 萘酚、甲酚磺酸等为添加剂，以使 镀层细致、可焊性好。 萘酚起提高阴极极化、细化晶粒、减少镀层孔隙的 作用。由于这类添加剂是憎水的，含量过高时会导致明胶凝结 析出，并使镀层产生条纹。 明胶最大的作用是提高阴极极化和镀液分散能力、细 化晶粒。与β- 萘酚配合时有协同效应，使镀层光滑细致。明 胶过高会降低镀层的韧性及可焊性，故镀锡层要求高可焊性时 不应采用明胶，即使普通无光亮镀锡溶液，明胶的加入量也要 严加控制。 . 操作条件的影响 (1) 阴极电流密度 根据镀液中主盐浓度、温度和搅拌情 况等的不同，光亮镀锡的电流密度可在1A/dm 2 －4A/dm 2 范 围内变化。电流效率一般可达100 ％。 电流密度过高，镀层变得疏松、粗糙、多孔，边缘 易烧焦，脆性增加；电流密度过低，则得不到光亮镀层，且 沉积速度降低而影响生产效率。 . (2) 温度 宜低不宜高。无光亮镀锡一般在室温下进行， 而光亮镀锡宜在10℃－20℃下进行。因为Sn 2+ 的氧化和 光亮剂的消耗均与温度有关。 温度过高， Sn 2+ 氧化速度加快，混浊和沉淀增多，锡 层粗糙，镀液寿命降低；光亮剂的消耗亦随温度上升而加 快，使光亮区变窄，镀层均匀性差，严重时镀层变暗，出 现花斑和可焊性降低。 温度过低，工作电流密度范围变小，镀层易烧焦，并 使电镀的能耗增大。 加人性能良好的稳定剂可提升工作温度的上限值。 . (3) 搅拌 光亮镀锡应采用阴极移动或搅拌，阴极移动速 率为15 次/min －30 次/min ，这有助于镀取镜面光亮镀层和 提高生产效率。但为防止Sn 2+ 氧化，禁止用空气搅拌。 (4) 阳极 酸性镀锡阳极一般会用99.9 ％以上的高纯锡。 纯度低的阳极易产生钝化，会促进溶液中Sn 2+ 离子被氧化成 Sn 4+ 离子，因此导致Sn 4+ 的积累和镀液混浊。同时要求晶粒 细小，为达到这个要求，一般用铸造法或辊压法制备阳极。铸 造法制备阳极的时候最好用冷水迅速冷却，以防止锡晶粒粗大。 为限制阳极电流，防止阳极钝化，阴阳极面积比一 般选在1 ：2 左右。 为防止阳极泥渣影响镀层质量，可用耐酸的阳极袋。 . (5) 有 害 杂 质 的 去 除 Cl - 、NO 3 - 、Cu 2+ 、Fe 2+ 、As 3+ 、Sb 3+ 等杂质对酸性光亮 镀锡层质量有明显影响，使镀层发暗、孔隙增多，要注意防 止。 金属离子一般是由被镀金属溶解在强酸性镀液中引入的， 可以用预镀镍打底层或冲击电流的方式减少这些离子的引入。 金属离子杂质可用小电流密度( 如0.2A/dm 2 ) 长时间通电处 理去除。 但尚无有效去除Cl - 、NO 3 - 的方法。 酸性光亮镀锡对NH 4 + 、Zn 2+ 、Ni 2+ 、Cd 2+ 等不敏感。 . (6) 镀液维护 a 、为防止锡离子水解而使溶液混浊，必须控制锡离子与 游离硫酸的含量比在1 ：5 左右。同时应保持镀液温度较低。 b 、镀件入槽要用冲击电流，特别是复杂的零件，防止因 镀液的强酸性使零件深凹处腐蚀而污染镀液。 c 、光亮剂要勤加少加，混浊的光亮剂不可以使用，每次净 化处理后的镀液要加适量的分散剂。 d 、定期用不含Cl - 的活性炭（0.5 ～1g/L ）或处理剂净 化过滤镀液。 e 、停镀时阳极不必取出，渡槽要加盖，防止过多接触空 气，以延缓Sn 2 ＋ 的氧化 . 许多光亮剂含有苯胺类及其衍生物。这些芳香族胺 类可被氧化成对苯醌，导致镀液变黄。有机杂质过多会使镀 液粘度显著增加，镀液难以过滤，镀层结晶粗糙、发脆，出 现条纹和针孔等疵病。可用1 ～3g/L 活性炭除去有机杂质， 处理时需将镀液加温至40℃左右，并充分搅拌，待静止后过 滤。 锡盐的水解产物是呈胶体状态，难以过滤，可加入聚 乙烯酰胺等絮凝剂，使水解物凝聚后过滤除去。 此外，镀锡后需焊接的钢铁零件要先预镀铜( 约3μm) 以增强结合力；铜及铜合金镀锡要带电入槽；黄铜直接镀锡 时由于合金中锌的影响会出现斑点或镀层发暗，应先镀铜及 镍。 . 2. 冰花镀锡 冰花镀锡也叫晶纹镀锡。它利用镀锡层重熔后冷却结 晶，经腐蚀后即显出花纹隐影，再在同一镀锡电解液中二 次镀锡，便得到明暗相间，立体感强的花纹图案。冰花镀 锡大多数都用在某些商品的外观装饰，通常在冰花镀锡后再罩 一层色漆可以使商品更加精美高雅。 工艺流程： 镀件→化学除油→热水洗→冷水洗→活 化→冷水洗→镀第一层锡→冷水洗→吹干→烘烤热熔→冷 却→浸硫酸→镀第二层锡→清洗→涂透明清漆→成品。 . 镀液组成及工艺条件 硫酸（1.84 ） 80 ～90 ml/L 硫酸亚锡 40 ～60 g/L SNU-2a （光亮剂） 15 ～20 ml/L NSR （稳定剂） 20 ～30 ml/L 温度 18 ～32℃ 电流密度 1 ～3 A/dm 2 S 阴极 ：S 阳极 1 ：2 工艺条件的影响 第二次电镀中电流分布的均匀性 越好，则生成的冰花图案的明暗相间度和立体感越差。由于 脉冲电流的均匀性优于直流和正弦电流，因此镀冰花锡一般 采用直流或正弦电流。 采用局部区域进行局部骤冷的冷却方式，能改变冰花 镀的花型。 . 3. 氟硼酸盐镀锡 氟硼酸盐镀锡可采用很高的阴极电流密度并有相当宽的 阴极电流密度范围，沉积速度高，分散能力好，镀层结晶细 致，洁白而有光泽，可焊性好，适用于挂镀、滚镀和线材电 镀，常用于钢板、带及线材的连续快速镀锡；但镀液成本较 高，买不到氟硼酸亚锡时需自行配制，溶液中的BF 4 - 对环境 造成污染，所以应用不广泛。 镀液成分及操作条件列于表8 －2 。镀液中的氟硼酸亚 锡和Sn 2+ 为主盐，适量的游离氟硼酸能保持镀液稳定，硼 酸可抑制游离氢氟酸的产生，β- 萘酚、明胶等添加剂的作 用与在硫酸盐镀锡液中的作用类似。 . 表8-2 氟硼酸盐镀锡工艺规范 成分及操作条件 无光亮镀锡 光亮镀锡 氟硼酸亚锡Sn(BF 4 ) 2 /g·L －1 200 （100 ～400 ） 50 （40 ～60 ） Sn 2+ /g·L –1 80 （40 ～160 ） 20 （15 ～25 ） 游离氟硼酸HBF 4 /g·L －1 100 （50 ～250 ） 100 （80 ～140 ） 明胶/g·L －1 6 （2 ～10 ） β- 萘酚/g·L －1 1 （0.5 ～1 ） 37 ％甲醛HCHO /mL·L －1 5 （3 ～8 ） 胺- 醛系光亮剂 ① /mL·L －1 26 （15 ～30 ） OP-15 10 （8 ～15 ） 温度/℃ 20 （15 ～40 ） 17 （10 ～25 ） 阴极电流密度/ A·dm －2 挂镀 3.0 （2.5 ～12.5 ） 2 （1 ～10 ） 滚镀 1.0 1 （0.5 ～5 ） 极限阴极电流密度 /A·dm －2 20℃、搅拌 25 40℃、搅拌 45 阴极移动/m·min －1 适宜 1.5 （1 ～2 ） 阳极 99.9%以上纯锡 99.9%以上纯锡 阴阳极面积比 1 ：2 1 ：2 ① 胺- 醛系光亮剂的配制：在2%Na 2 CO 3 溶液中加入280mL 乙酰基乙醛和160mL 邻甲苯胺，于 150℃下反应10 天, 将所得的沉淀物用异丙醇溶解配制成20%的溶液。此溶液即为胺- 醛系光亮 剂 . 镀液配制方法：将氟硼酸亚锡溶入去离子水或蒸馏 水中，水的容积大约为欲配制镀液容积的1/2 －2/3 ；加入 已用热水溶解好的硼酸；加入氟硼酸，调整溶液pH 值至规 定值；然后在强烈搅拌下加入各种添加剂。其中，β- 萘酚 要先用5 倍—10 倍乙醇或正丁醇溶解、OP －15 预先用水 溶解。 氟硼酸亚锡的自制方法：在计算量的氢氟酸中缓 慢加入略过量的硼酸，以生成氟硼酸；加热溶液，缓慢加入 计算量的氧化铜或碱式碳酸铜，以生成氟硼酸铜，搅拌至完 全溶解；搅拌下缓慢加入锡粉至溶液蓝色完全消失, 以发生 反应 Cu(BF 4 ) 2 +Sn→Sn(BF 4 ) 2 +Cu 过滤溶液。清液即为氟硼酸亚锡Sn(BF 4 ) 2 溶液。 . 氟硼酸盐镀锡的阴、阳极电流效率均接近100 ％，溶液 主要成分很容易自动保持平衡，因此，镀液维护简单。生产 中通常简单地以相对密度为1.17 、pH 值为0.2 作为溶液控 制的指标；当镀层结晶粗大时可补充添加剂；使用较长时间 后，可采用活性炭处理，并重新添加添加剂。 必须要格外注意的是，阳极袋不能用尼龙和氯丁橡胶制造，应 采用聚丙烯或氯乙烯- 丙烯腈共聚物（Dynel ）；不能采用 空气搅拌；为避免生成氟硅酸盐，过滤镀液时不能用含硅 的助滤剂，可用橡胶衬里的过滤机，过滤介质用滤纸。 . 4. 有机磺酸盐镀锡 有机磺酸盐镀液是近年来开发的一种高速镀锡溶 液，目前是酸性镀锡领域研究的热点之一。其最大优点是 工艺成分简单，操作容易，维护方便，适应能力强，镀液稳 定性好、对环境无氟化物污染，是一种比较经济的镀锡工 艺。 但它的镀层粗糙、孔隙多、抗侵蚀的能力差，镀后 要经过软熔处理。 常见的磺酸盐有甲磺酸、酚磺酸、氨基磺酸、乙 氧基甲萘酚磺酸等。 有机磺酸盐镀锡的工艺规范，列于表8 －3 。 . 表8-3 有机磺酸盐镀锡工艺规范 成分及操作条件 配方一 配方二 硫酸亚锡SnSO 4 /g·L －1 64 30 ～40 硫酸H 2 SO 4 /g·L －1 70 ～90 酚磺酸C 6 H 4 HSO 3 H /g·L －1 20 ～60 氨基磺酸H 2 NSO 2 OH /g·L －1 50 二羟基二苯砜(C 6 H 4 OH)SO 2 /g·L －1 5 聚乙二醇(M≥6000) /g·L

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