第三届高端制造电子电镀论坛在厦门举行

　　为推动高校院所与工业企业的深化沟通，论坛特设职业对话专场，约请高端制造电子电镀范畴立异链、人才链、工业链及资金链代表，环绕“聚集新态势·增强新动能·构建新引擎——高端制造电子电镀新开展”主题，从高端电子化学品及电子电镀工业链上下游的一切的环节，包含要害资料、中心设备、运用终端、投融资及前沿立异和人才支撑等方面，共话四链交融新形式，共享工业立异开展新思路。

　　本届论坛设有“高端制造电子电镀根底、工艺技术与设备”“芯片制造和封装集成电子电镀”“高端电子化学品、下一代半导体（电子）资料”三个分会场，共安排4场大会陈述、30场约请陈述、4场特约陈述及14场口头陈述。陈述内容涵盖了前沿根底研究到工业运用实践的全链条立异，兼具高度、广度、深度，获得了与会嘉宾及代表的高度评价。

　　论坛期间，主办方还安排参会嘉宾及代表参访厦门大学思明校区固体外表物理化学国家重点实验室以及厦门大学翔安校区高端电子化学品国家工程研究中心（重组）。

　　高端制造电子电镀论坛（FEPAM）由中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚于2022年建议建议举行，是国内首个电子电镀范畴贯穿根底研究和工业运用的全国性职业论坛。论坛致力于探究高端制造电子电镀工业与科研的融通互联，立异职业产学研协作形式，为推动全链条中心技术供给威望、归纳、敞开的沟通渠道及空间。本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体外表物理化学国家重点实验室、嘉庚立异实验室、国家集成电路产教交融立异渠道、衢州高端电子化学品立异研究院协办。

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