【48812】小米11发布官方拆机视频初次使用纳米隔热资料

　　小米 11 在国内现已发布了，首款搭载骁龙 888 处理器的手机现已上市到用户手中。今日，小米手机带来了小米 11 官方拆机首秀。

　　主板上的一切组件均选用了现在最尖端的手机散热资料，不只具有大面积液冷VC均热板，屏幕、音腔、主板等首要发热区域还覆盖了很多石墨、铜箔、导热凝胶等组成立体散热体系。更在散热途径的优化上更进一步，选用全新的隔热资料——纳米气凝胶。阻断了内部热源与手机外表之间的传递途径，隔绝的这部分热量。

　　小米 11 首发搭载了高通最新的骁龙 888 芯片，骁龙 888 选用 5nm 工艺制程，比较上代骁龙 865 处理器，CPU 全体功能提高 25%，功耗下降 25%。GPU 功能提高 35%，功耗下降 20%。

　　小米最新推出的小米 11内部结构终究怎么，骁龙 888和哈曼调音立体声双扬声器怎么布局？在视频中进行了揭晓。

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