未来半导体 8月23日重要芯闻

  # IC Insights：今年全球半导体资本支出将达1855亿美元，同比增24%

  据知名半导体分析机构IC Insights发布的最新数据，调整其2022年全球半导体资本支出预测，目前显示今年将增长21%，达到1855亿美元，显示2020-2022这三年，将是自1993-1995年以来资本支出实现两位数增长的第一个三年期。与今年年初预测的1904亿美元和增长24%相比有所减少。尽管有所下调，但修正后的资本支出预测仍代表着支出的新高水平。

  据彭博社报道，2023年欧洲的芯片销售额将以全球最慢的速度增长，世界追踪机构削减今明两年的预测值。由于国际经济在快速加息和地理政治学风险上升的压力下挣扎，加剧了对全球经济衰退的担忧，芯片销售的降温幅度将超过之前的预期。追踪出货量的非营利机构世界半导体贸易统计组织（WSTS）将其今年的未来市场发展的潜力从之前的16.3%下调至13.9%。它预测2023年芯片销售将仅增长4.6%，是2019年以来最弱的涨速。

  近日，福布斯中国和中国电子商会共同发布的“2022中国数字化的经济100强”，排在前三的企业分别为腾讯控股、阿里巴巴、中国移动。上榜企业中，中芯国际、华虹半导体、士兰微、华天科技、华润微电子、兆易创新、长电科技、天马微电子、歌尔股份、天马微电子等成功入选。

  韩国商工会议所(KCCI)日前发布报告，建议韩国官方应积极调整出口政策，降低半导体产业对华依赖度。KCCI称，在过去20年，中国在韩国半导体产品主要出口目的地中占比快速提高，从2000年占出口总额的3.2%，提高到目前39.7%的水平，激增12.4倍。多个方面数据显示，2022年除半导体外，韩国精密机械和精细化学品出口中，中国市场占比也达到40%或更高水平。

  近日，无锡海古德完成超3亿元战略轮融资，投资方包括海望资本。无锡海古德成立于2008年，是目前国内技术先进、规模化的氮化铝基板制造企业，项目源于清华大学重点实验室国家863科技成果，生产的氮化铝陶瓷基板及其元器件大范围的应用于大功率集成电路模块、LED封装、射频/微波通讯、汽车电子及影像传感等领域。据海望资本消息，目前无锡海古德产品已通过欧、美、日、韩等多家有名的公司的技术认证。

  瑞泰新材在投资者互动平台表示，公司拟投资年产30000吨六氟磷酸锂及氟化锂、氯化钙等锂盐材料的生产销售项目，目前项目正在推进中。瑞泰新材产品大致上可以分为锂离子电池电解液、硅烷偶联剂、锂离子电池电解液添加剂以及超电产品，2021年公司几大客户为：宁德时代、LG化学、新能源科技、亿纬锂能等。

  8月22日，盛美半导体宣布电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。盛美上海的电镀技术已通过半导体大厂的生产线nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品生产线月，盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。盛美半导体专注于清理洗涤设施供应，产品有半导体清理洗涤设施、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备（包含后道电镀设备）等。目前，盛美半导体的产品订单已达到67台，销售总额超过12亿。

  东京理科大学（TUS）学者日前在纳米压印技术探讨研究上取得突破，实现了紫外硬化纳米压印（UV-NIL）创建10纳米以下分辨率形貌的突破。UV-NIL技术由于不需要高温度高压力条件，是一种备受瞩目的纳米压印技术方向，具有低成本制备媲美光学光刻质量图形的潜力，但此前受制于对光刻胶材料原子尺度特性的理解，难以实现小于10纳米分辨率，而TUS学者Tadashi Ando带领的团队基于对分子动力学模拟，阐明了光刻胶分子成分与压印过程的作用机制，发现并验证了适用于UV-NIL工艺的光刻胶材料。

  据韩媒报道，三星电子即将在得克萨斯州泰勒市举办大型招聘会，现场招募实施工程人员，据称招工需求逾20000人，此举或标志着三星在该地区晶圆厂项目已完成场地清理，即将正式开工建设。

  据台媒《电子时报》报道，台积电首位采用3nm投片的客户为苹果，产品最快于2023年下半年推出，而别的客户的订单放量多落在2024年。台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。预期苹果新款M3 SoC率先采用台积电3nm N3E制程量产，而非iPhone新机。

  # 至讯创新完成超亿元Pre A轮融资，首款2D NAND将全面投放市场

  近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布完成超亿元Pre A轮融资，由华山资本领投，河南科投、慕华科创跟投，资金将大多数都用在研发投入、新产品研究开发、市场拓展以及运营扩编等，助力至讯创新成长为国内中小容量存储芯片的卓越企业。

  近日，手机平台大厂紫光展锐就公司芯片遭二手翻新售卖类事件发布告知函，警示厂商无底线竞争对消费的人和平台厂商造成的不良影响。据了解，近年来消费电子市场的成本竞争加剧，其中中低端手机市场日趋恶化，行业长期存在二次加工手机芯片应用于功能机的不良竞争现象。

  美国国防高级研究计划局（DARPA）日前发布了重要的公告，宣布设立“下一代微电子制造”（NGMM）研究项目，旨在创建一个三维异构集成（3DHI）设计与工艺研究公共平台，向可信企业开放。DARPA表示，微电子制造的下一个主要浪潮将需要不一样的材料和组件的异构集成，不同来源、不同功能乃至不一样的材料的器件堆叠封装，将有可能实现功能与性能的革命性改进。

  据芜湖日报8月22日报道，奇瑞智能电子项目签约落户安徽芜湖。该项目由奇瑞科技与盛纳科技合资成立的安徽埃易泰克电子科技有限公司投资建设，位于湾沚区，紧邻芜宣机场。项目先期计划投资约10亿元，规划建设数字化智能工厂、全自动高效成品库、现代化模拟仿真、试验检测中心等，将从事汽车电气系统、汽车连接系统、航空用电子线束等产品的研发制造销售。预计2027年实现产值40亿元并计划上市。

  近日，盐城市工信局发布《盐城市数字化的经济发展三年行动计划（2022-2024年）》（以下简称《行动计划》），提出到2024年，数字化的经济成为驱动全市经济发展的新引擎，数字产业加快发展，智能制造水平显著地增强，数字化的经济治理体系更完善，以数据为关键要素的新模式、新业态、新场景蒸蒸日上，打造全省数字产业新兴增长极、长三角数字治理示范高地。

  据台媒《电子时报》报道，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，Apple Silicon芯片预期采用台积电3纳米N3E制程量产，这也是3nm制程应用的第一款产品。苹果仍将是2023年台积电3nm工艺的首位以及主要客户，届时N3和N3E将可用。苹果M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。随着量产的开始，苹果也会将其导入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

  8月21日，珠海艾派克微电子有限公司与郑州市高新区政府签署战略合作协议。双方协商一致，达成合作协议，成立艾派克极海微电子郑州研发中心。ZZUIC消息显示，郑州研发中心研发方向最重要的包含基于国产嵌入式CPU安全可信芯片、高端车规级通用MCU/MPU芯片、高端工业控制通用MCU/MPU芯片和传感器信号处理芯片及系统解决方案等四大领域。

  蔚蓝锂芯8月22日在投资者互动平台表示，公司目前锂电池年产能能够达到7亿颗左右。蔚蓝锂芯认为，公司作为全球小型动力锂电池高品质的产品的代表企业，坚定看好锂电化的长期发展的新趋势，短期的事件扰动无法改变现代便捷生活对于锂电化的长期市场需求，行业领先企业在“无绳化和国产替代”这一长期进程中会占据有利竞争位置。

  联合光电8月22日在投资者互动平台表示，公司具备Pancake光学镜头设计制造能力。目前，公司在VR产品上所使用的摄像头模组方案正在开发中，将用于公司客户的VR产品中。公司作为元宇宙国内首批硬件制造商，深耕AR/VR领域，目前拥有集零部件与整机组装的一体化能力，同时，已储备AR/VR相关硬件产品的核心技术，如阵列光波导、菲涅尔透镜技术等。

  目前，美国麻省理工学院最新研制 3D 打印精准等离子体传感器，该设备成本较低，且易于制造，这些数字化设备能帮助科学家预测天气或者研究气候平均状态随时间的变化。该等离子体传感器也被称为“延迟电位分析仪 (RPAs)”, 被人造卫星等轨道航天器用于确定大气化学成分和离子能量分布。

  近日，在宣布推动量子运算计划近两年后，AWS本周宣布和加州理工学院合作成立AWS量子运算中心作为研发基地，全力投入量子运算研究。AWS这座量子运算中心位于加州帕萨迪那(Pasadena)市加州理工学院的校区，占地2.1万平方英尺(约590坪)，将用于AWS生产、测试量子处理器、推动量子电脑控制过程创新，以及实验支持更大量子装置的技术，如低温冷却系统及管线等。

  《科创板日报》22日讯，据日经亚洲报道，日本富士通公司与理研（RIKEN）合作，计划在2023财年对外推出量子计算机产品，富士通也将成为日本首家推出量子计算机产品的企业。富士通目前已与光刻胶厂商富士胶片开展材料设计联合研究，探索量子计算应用，并计划进一步导入合作伙伴。报道透露，富士通量子计算机将采用较为成熟的低温超导电路技术路线，在谷歌和IBM产品上已经成功实现。预计用于金融市场的预测、新材料和药物开发。美国谷歌等海外企业主导相关开发，这是日本国内企业首次推出能完成广泛领域计算的通用型。有可能成为影响产业竞争力和安全保障的新一代技术开发的催化剂。返回搜狐，查看更加多