龙头迸裂财报验证HBM火爆需求 A股哪些半导体公司有望获益？

　　SK海力士今天发布第三季度成绩，完成经营收入17.57万亿韩元（商场预期18.16万亿韩元），创历史上最新的记载；完成盈余7.03万亿韩元（商场预期6.91万亿韩元），以及净赢利5.75万亿韩元（商场预期5.22万亿韩元）。

　　值得一提的是，本年以HBM为代表的AI服务器内存需求量开端上涨显着，成为支撑SK海力士靓丽财报的重要成分。其间，HBM出售季环比增超70%，同比增超330%。SK海力士着重，以数据中心客户为中心，AI内存需求持续微弱，公司经过扩展HBM和eSSD等高端产品的出售，创下了自成立以来的最高收入。

　　美银以为，SK海力士的HBM事务正在敏捷扩张。根据出售量和价格均将有所上升的条件，估计SK海力士的HBM出售额将从2023年的23亿美元添加到2024年和2025年的92亿和158亿美元。

　　对此，SK海力士在财报中指出，AI服务器内存需求量开端上涨的趋势将于下一年持续，由于生成式AI正在发展为多模态方式。这促进全球大型科技公司持续出资开发通用AI（AGI）。估计下一年HBM需求将高于预期，下一年HBM需求仍将大于供给。

　　需求的日积月累，叠加HBM等AI内存产品的高赢利特点，也催使供给商进步对应的出产能力和技术水平。

　　据ZDNet Korea最近报导，SK海力士正在减缩其CIS和晶圆代工事务规划，将产能减缩至2023年水平的一半以下，而且将体系级芯片（SoC）规划部分的职工重新分配到HBM事务。就在上个月，该公司宣告已开端量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止现有HBM的最大容量。

　　除SK海力士以外，三星近来或将研制人员直接派往其HBM制作工厂，以加强与现场出产团队的交流和协作；美光成绩指引估计2025年第一季度本钱开销达35亿美元，新建晶圆厂及HBM开销将占其间绝大部分。

　　在所有存储芯片中，HBM从来被看作最适用于AI练习和推理的产品。跟着全球AI热潮与供给商的强势推进，HBM已然站上风口。与此同时，上游设备和资料供给等环节也有望获益。

　　在上游设备端，华泰证券研报指出，DDR5及HBM推进内存需求，逻辑客户仍在持续消化新增产能。看好全球半导体设备职业景气量回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星供给HBM制程中相关检测设备；中微公司供给TSV设备可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。

　　在资料端，中信证券研报指出，跟着全球制作业的微弱添加，估计将带动资料端需求的添加，主张重视AI出资主线下算力、存储和先进封装相关的新资料。在资料端，HBM的特殊性在于堆叠和互联，藉此可分为制作资料和封装资料。

　　在制作资料方面，前驱体是HBM制作的必备资料。封装资料方面，海通世界证券10月7日研报指出，先进封装资料品类多，且单一品类的商场空间较小，各个详尽区分范畴均有国内厂商布局。

　　从出资层面来看，上述组织表明看好“电镀+光刻”的增量环节，因其获益TSV密度添加、pitch距离缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量添加较明显，且有望获益国内先进封装厂扩产而导入。主张重视：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP抛光液、电镀液）等。