镀锡怎样镀

　　浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件外表堆积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含复原剂。

　　与触摸镀也不一样，触摸镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时有必要与一生动金属紧密连接，该生动金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后堆积在工件外表。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

　　铜或镍自催化堆积用的复原剂均不能用来复原锡。最简略的解说是因为锡外表上析氢过电位高，而上述复原剂均为析氢反响，所以不行能将锡离子复原为锡单质。要化学镀锡就一定要挑选另一类不析氢的强复原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报道。

　　依据运用或用处的特性和要求、资料本钱、功率、所需时刻、工艺优缺陷等挑选工艺。

　　酸性镀锡工艺的特点是溶液安稳、镀层亮光度高、镀液电流功率高，操作简略快捷，但镀液的涣散才能差、二价锡易水解等。

　　碱性镀锡液安稳且均镀才能好，缺陷是作业时分的温度高，电流功率低，不亮光等。甲基磺酸系统以其堆积速率高，废水简单处理等长处而被运用到接连电镀生产中。

　　氟硼酸盐镀锡液本钱比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺陷，简直不被运用。