兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料首要配套CPU、GPU等范畴技能才能可以彻底满意先进需求

　　证券之星音讯，兴森科技(002436)05月13日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

　　出资者发问：董秘您好.现在公司的ic封装基板技能能否满意现有国产悉数芯片封装要求.是否能满意华为芯片的封装要求.

　　兴森科技回复：敬重的出资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，首要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等范畴，技能才能可以彻底满意先进封装需求。感谢您的重视。

　　以上内容为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成出资主张。

　　证券之星估值剖析提示兴森科技盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

　　以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。