核算PCB电镀铜厚度的正确公式

  厂是通哪些公式来核算出PCB电镀铜厚度的，镀层厚度(um)=电流密度(ASF) X电镀时刻(min) X电镀功率X0.0202电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。

  铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需求2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的.电量等于96485库仑(法拉第常数)。电镀铜的密度是8.9如在10㎡的电路板.上电镀铜，电流密度(Dk) (安培/㎡)，电镀时刻t (min)，镀层厚度δ (微米)。列等式如下:

  以上两种办法是以电流密度ASD核算，换算成ASF，厚度(μm) =电流密度X时刻X电流功率X0.023再考虑到，在挂具上/屏蔽等当地会有铜堆积，做修正后，运用你的经历公式较为恰当。依据法拉第规律d=5c*t*DK*ηk/3ρc-金属的电化当量(g/Ah) ，t-电镀时刻 (min) ，DK-电流密度(ASD) ，ηk-电镀功率(电流密度2ASD，电镀功率为0.98)，p-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度(um)；