电镀根本公式-056docx-原创力文档

  标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N] 标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N] 电镀根本公式 1、理论核算公式：Q = I × t I = j × S Q：表明电量，反应在PCB上为厚度。 I：表明所运用的电流，单位为：A（）。 t：表明所需求的时刻，单位为：min（分钟）。 j：表明，指每的单积上经过多少的电流， 单位为：ASF（A/ft2）。 S：表明受镀面积，单位为：ft2（）。 2、实践核算公式： A、铜层厚的核算方法： 厚度（um）= (ASF)×时刻(min)×电镀功率× B、镍层厚度的核算方法： 厚度（um）= (ASF)×电镀时刻(min)×电镀功率× C、锡层的核算方法 厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时刻(min)×电镀功率× 3、以上核算公司仅供参考，每一家的电镀才能都会不同，所以应以本司的实践电镀水平为准。 4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。

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