盛美半导体设备以新高速电镀技能显着进步了先进封装运用中的镀铜速率和均一性

  作为半导体制作与先进晶圆级封装领域中抢先的设备供货商，盛美半导体设备近来新发布了高速铜电镀技能，该技能可适用于盛美的电镀设备ECP ap，支撑铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀。该新式高速镀铜技能使镀铜腔在电镀过程中能做到更强的质量传递。

  Mordor Intelligence的陈述数据显现，扇出型封装商场在2021年到2026年的预期复合年增长率(CAGR)可到达18%。陈述还指出，扇出技能的遍及首要归因于本钱，可靠性和客户采用。扇出型封装比传统的倒装芯片封装薄约20％以上，满意了智能手机纤薄外形对芯片的要求。1

  盛美半导体设备董事长王晖表明：“3D电镀运用最首要的应战之一便是，在深度超越200微米的深通孔或沟槽中做电镀金属膜时，需求坚持高速和更好的均一性。有史以来，以高电镀率对凸点进行铜电镀会遇到传质约束，导致堆积速率下降，并发生不均匀的凸点顶部概括。咱们新研宣布的高速电镀技能能处理传质的难题，取得更好的凸点顶部概括，还能在坚持高产能的一起进步高度均一性，使盛美的电镀铜技能进入全球榜首队伍。

  盛美半导体设备的高速电镀技能能在堆积铜覆膜时增强铜组阳离子的质量传递，并以相同的电镀率在整个晶圆上掩盖一切的凸点，这就能够在高速电镀的时分，使晶圆内部和芯片内部完成更好的均一性。运用该项技能处理的晶圆在相同电镀速率下，比运用其他办法的作用有显着的进步，可完成3％以下的晶圆级均一性，一起还能确保更好的共面功能和更高的产能。

  盛美半导体设备已于2020年12月为其ECP ap系统升级了高速电镀技能，并收到了榜首笔装备高速电镀技能的设备订单，该设备本月下旬将被送到一家重要的我国先进封装测验工厂进行装机并验证。

  盛美半导体设备公司从事对先进集成电路制作与先进晶圆级封装制作业至关重要的单片晶圆及槽式湿法整理洗刷设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研制、出产和出售，并致力于向半导体制作商供给定制化、高功能、低消耗的工艺处理方案，来进步他们多个过程的出产功率和产品良率。

  ACM标志是盛美半导体设备公司的商标。为便利起见，这些商标出现在本发行版中没有™符号，但这并不代表ACM不会在法令适用的最大范围内建议其对该商标的权力。