艾森股份获33家组织查询与研讨：公司研发了HDI高速填孔核心技能并推出了PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品（附调研问答）

  艾森股份12月25日发布投资者联络活动记载表，公司于2023年12月25日承受33家组织调研，组织类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募组织。 投资者联络活动主要内容介绍：

  答：水平沉铜的后道工序为填孔电镀，为呼应国家环保方针，PCB厂家期望进步电流密度以提高电镀出产功率。公司在传统封装、先进封装范畴堆集的高电流密度、高速镀技能与PCB厂家的新需求相匹配，因而公司研发了HDI高速填孔核心技能并推出了PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品。公司的PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股002938）出售，同种类型的产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等世界企业为主。

  答：目前国内光刻胶仍大多散布在在PCB光刻胶、TFT/LCD光刻胶等产品，在OLED显现面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需很多进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。按曝光光源波长区分，光刻胶可分为g线nm）、i线nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。依据我国电子资料行业协会的数据，当时我国g/i线%，仍处于较低水平，KrF光刻胶全体国产化率缺乏2%，ArF光刻胶全体国产化率缺乏1%。 依据我国电子资料行业协会的数据，2022年我国集成电路g/i线年我国集成电路封装用g/i线亿元。 依据我国电子资料行业协会数据，2021年我国集成电路晶圆制作用PSPI市场规模7.12亿元，估计到2025年我国集成电路晶圆制作用PSPI市场规模将增加至9.67亿元;

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