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周五A股全面跳水，市场中位数下跌1.17%，两市成交量8304亿元，北向资金净流出62亿元，周累计净流出31.61亿元，成功把A股主要指数周线拖下水全面收跌，跌最多的是创业板指累计下跌2.45%。
港股方面，虽然周五恒生指数也跳水1.96%，但至少周线%，并且还是个周线两连阳，恒生科技指数周线%，也是周线两连阳。
外资现在对A股就是看经济基本面，甚至短期可以说就是看房地产能不能稳住，而对港股，一方面外资流通占比大有真定价权，另一方面以科技公司为主受影响也小一些，所以受美元指数走弱利好也更多一些。
11月截止目前，MSCI全球股票指数累计上涨约8%，其中纳斯达克涨了10.89%，日经225涨了8.9%，泛欧斯托克600指数涨了6%，港股恒生指数涨了2.61%，恒生科技指数涨了7.07%，上证指数涨了0.74%，创业板指跌了1.54%，几乎能够说是全球牛市了。
之前加了恒指感觉加错了，应该直接加恒生科技指数撇开恒生指数里面那些金融地产股的，不过恒生科技是熊猫长期定投的标的，现在仓位跟恒指也差不多，不算太亏。
周五美股的中概互联网指数涨了1.56%，算是给恒生科技指数下周表现继续打了加强针。
11月22日中植公告《致投资者的一封致歉信》，里面披露自己资不抵债逾2000亿元，并表示后续将理清历史脉络，对有几率存在的侵占集团和投资者利益的行为零容忍，一经发现和证实，无论企业还是个人，一律依照法律来追究相关责任并追回相关财产。
然后11月25日北京市公安局朝阳分局通报依法对“中植系”所属财富公司涉嫌违法犯罪立案侦查，对解某某等多名嫌疑犯采取刑事强制措施。
参考某大，只要还有办法和希望凑钱就不会去动手抓人，等真开始抓人了就说明已经绝对没办法只能摆烂了。
华为和长安签署了《投资合作备忘录》，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司，经营事物的规模包括汽车智能驾驶解决方案、汽车智能座舱等，本次交易长安汽车及其关联方拟出资获取目标公司股权，比例不超过40%。
华为和长安这招也不是什么新花样，之前上汽和阿里玩过成立了一家斑马智行，长安和腾讯也玩过成立了一家梧桐车联，这么做的好处是大家一起领个结婚证后可以完全放心大胆的投入资源合作，就算后面变心要离婚了至少也还能走个财产分割，坏处是合资公司业务的扩张范围基本能也就只限于合资公司。
以后还可能的玩法是，华为和长安合资的此公司开放股权给其他车厂入股，华为正式成为整个中国汽车行业的执牛耳者，但各车厂现在都是你死我活的存量竞争关系，华为有能力当这个话事人么？
另一种玩法是华为继续与其他车厂合作成立n个合资公司，相当于比现在模式多了个资本捆绑。
上面讨论的点对下周长安产业链股票爆拉没有影响，有影响的是消息出来前已经提前涨过一轮，并且不少提前进去潜伏的资金都会想获利了结，如果高开太多可能会反变成个套子。
接着进入今天的打新内容，新股研究熊猫从2021年开始至今，虽然准确率较高但确实也没办法保证一定准确，因此也将自己分析的思路提供给到大家，你们可以结合自己的风险偏好做二次决策。
新股分析主要围绕以下四个核心要素展开，分别是可比行业和企业、发行情况、历史业绩、市场情绪，具体分析应用详见正文。
全称“江苏艾森半导体材料股份有限公司”，主营业务为电子化学品的研发、生产和销售。
发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
在传统封装领域，发行人的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖DIP、TO、SOT、SOP等常用封装形式外，亦适用于DFN、QFN等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。
在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。发行人结合国内封装产业的技术发展的新趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产的基本工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。
先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时， 发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。
先进封装电镀方面，发行人先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
在封装领域技术积累的基础上，公司产品研制方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与A公 司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。
发行人下游客户大多分布在在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
对应行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，可比上市企业分别为上海新阳（300236）、安集科技（688019）、晶瑞电材（300655）。
科创板发行，由华泰联合证券主承销，新发行市值6.18亿元，发行后总市值24.70亿元，发行价格28.03元，发行市盈率171.51，PE-TTM74.28x，顶格申购需要5.0万元市值。
扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润预计为2,400万元至2,800万元，同比增长66.63%至94.40%。
2020-2022年营收增速还可以，但是利润在2022年下滑较大，然后到2023年营收继续增长，利润又较大反弹，不过还是低于2021年。
参考招股说明书解释，根本原因2023年原材料价格下降带动毛利率提升，同时国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖；同时，公司在光伏、锂电等新能源领域电镀化学品取得突破，与下游头部企业的合作稳步推进，出售的收益持续增长。
具体毛利率方面，2020年到2023年上半年主营业务毛利率分别是35.87%、29.31%、23.53%和28.34%，毛利率波动较大。
参考招股说明书解释，主要受原材料价格持续上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等 多方面因素的影响，至于2023年回升只要是原材料价格回落。
从发行情况看，科创板发行，发行价格一般，发行市盈率偏高，PE-TTM偏高。
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