PCB專用銅厚測式儀

  產品敘述膜厚量測儀英國牛津儀器OXFORDCMI760(MRX)：高靈敏度銅厚測試儀牛津儀器CMI700MRX系列銅膜厚測試儀為滿足印刷電路板行業銅厚測量與質量操控的需求而設計

  牛津儀器 CMI700MRX系列銅膜厚測試儀為滿足印刷電路板行業銅厚測量與質量操控的需求而設計。

  這款高擴展性的桌上型測厚儀系統採用微電阻和渦電流兩種办法來達到對外表銅與貫穿孔內銅厚度準確和精確的測量。

  牛津儀器 CMI563 系列外表銅測厚儀專位測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的外表銅箔測厚儀器。

  SRP-4探頭採用四根設計、堅韌经用的探針(牛津儀器的產品)以保證高精確度、小接觸面積和最小的測量外表積。

  當探頭接觸銅箔樣品時，恆定電流转過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電電壓的變化值。根據歐姆规律，電壓值被轉換為電阻值，使用必定的函數，計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用供给了高準確度的銅厚測量。