【48812】艾森股份：公司产品“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”及“电镀锡银添加剂”可用于存储芯片封装

　　金融界6月19日音讯，有投入资金的人在互动渠道向艾森股份发问：公司哪些产品应用于存储芯片？

　　公司答复表明：单位现在有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品能用于存储芯片封装。

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