【展望】跨越2022奔赴2023：炬芯科技的回顾与展望让高品质创新与机遇一路同行

  1.跨越2022，奔赴2023：炬芯科技的回顾与展望，让高品质创新与机遇一路同行

  3.【一周招/中标】上海积塔新增添的设备招标22台，中微半导体新增中标设备3台，盛美半导体新增中标设备2台

  4.一周动态：天马、盛美半导体等项目迎来“芯”进展；2022年1-11月份我国集成电路产量同比下降12%

  1.跨越2022，奔赴2023：炬芯科技的回顾与展望，让高品质创新与机遇一路同行

  【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地理政治学等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。到来的2023年，全球半导体行业怎么样发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这样一些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展形态趋势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游公司可以提供可以借鉴的镜鉴。

  集微网消息回望2022年，全球消费电子市场需求陷入低谷似乎成了产业链中的一道主旋律，由其所带来的负面影响几乎发生在各个细致划分领域，上下游厂商都承受着不同程度的压力。

  面对眼下复杂多变的宏观环境，企业能做的只有从自身层面发力，以创新力驱动发展，强化抵抗压力和迎接挑战的能力。

  作为一家专业音频芯片厂商，炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）一直专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供高品质、高集成度、高的附加价值的低功耗智能音频SoC芯片，擅长在低功耗的前提下提供低延迟高音质无线音频体验，并提供定制化服务满足国内外终端品牌的需求。

  不可否认，蓝牙音频市场的增长在大环境影响下也受到了某些特定的程度影响。不过从中长期来看，这一轮影响的实质是用户消费的时间点，而非需求本身。其实蓝牙音频产品经过早期的过渡，留存下来的用户不仅稳定性更强，对高端专业蓝牙音频产品的需求也明显。

  炬芯科技也指出：“从总的来看，蓝牙音频市场规模预计会持续上涨，但不同的细分品类的占比会不一样，如智能手表，尚处于新兴的成长期，预计未来几年仍会保持一定的增速成长；再如蓝牙音箱，目前属于存量市场，拥有非常良好的毛利率及合理的上升空间。”

  基于对市场趋势的判断，炬芯科技并没改变自身的发展节奏，反而通过加强完善产品结构，在需求放缓的阶段找到了新的增长点。

  2022年，炬芯科技推出了第一代低延迟高音质无线音频解决方案，低延迟高音质无线家庭影院解决方案ATS2835PL采⽤蓝⽛5.3 LE Audio与经典蓝⽛共存的模式，基于LC3+编码的延迟可以低⾄15毫秒以下。

  相对2.4G私有协议功耗更低，并且音质更高。它可以跟经典蓝⽛共存，可⽀持五个声道，家庭影院中的低音炮以及背后的两个喇叭都可通过⽆线连接，通过蓝⽛LE Audio 实现低延迟高音质的无线音频体验。低延迟高音质无线电竞耳机解决方案不需要中断游戏去用另外⼀个耳机接听。同时它支持双向48KHz⾼清语音传输，可以在单向的音乐和游戏音效外，同时满⾜不同游戏玩家之间进行高音质语音对话的需求。低延迟高音质无线麦克风解决方案炬芯科技当下把延迟做到极致的⼀个产品，延迟能做到10毫秒以内，极低延迟传输，高品质音频编解码和AI降噪于⼀体，⽀持LC3 +编解码，⽀持两发⼀收，全链路48KHz高清语音传输。目前炬芯科技的芯⽚已经在Rode、科⼤讯⻜、猛犸、绿联等多家知名品牌的无线麦克风产品中应用。

  另外，炬芯科技第一代智能手表芯片ATS3085系列为市场上较早实现大规模量产的双模单芯片，也于2022年第二季度量产出货，并应用于知名品牌Noise、realme以及boAt等多款手表机型中。

  据亚马逊官网页面显示，Noise ColorFit Pulse Go Buzz在印度传统节日Diwali期间是亚马逊 bestseller Top1，而Noise ColorFit Pulse Go Buzz 的主控芯片正是公司的智能手表芯片ATS3085L。这是对公司智能手表芯片产品的肯定及鼓舞，为公司进一步拓展国内外品牌市场奠定基础。目前，公司下一代具有更高性能、更低功耗的智能手表芯片正在研发中，预计后续将有更多品牌的终端产品推出市场。

  据了解，目前炬芯科技第一代智能手表单芯片凭借其高集成度、高帧率、低功耗等特性，获得一众智能穿戴制造厂商的青睐，现已大规模量产并持续拓展国内外品牌；同时作为全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一，已有多款产品进入国内外一二线终端品牌的供应链。

  随着⾳频行业的发展围绕着更高品质的⽆线化⾳频体验一直在升级，为满足消费者日益增长的需求，音频芯片厂商能否持续取得突破的核心在于，能否在不同的复杂场景中给消费的人提供持久无缝的高品质音频沉浸式体验，让高品质的声音如影随“行”。

  炬芯科技低延迟高音质技术包括⼀系列优化的音频创新技术和软件组合，旨在为广大购买的人在各种使用环境中提供如影随“行”的高音质音频体验。 炬芯科技低延迟高音质技术集成并优化炬芯先进的音频技术、自主研发连接技术、融合软件和算法，最终提供低延迟、稳定连接、高品质的无线音频体验。

  集微网了解到，炬芯科技为持续打造低延迟下的高音质，⾸先是在蓝⽛标准允许范围内，以LE Audio 最新标准为契机将延迟继续降低。在第⼆阶段，该公司将在类似蓝牙音频的⼤框架下，全面创新炬芯科技的私有协议，把低延迟高音质再上⼀个台阶。最终，炬芯科技将引⼊更⾼带宽的新型⽆线传输技术（如UWB）来打造低延迟高音质，持续为广大新老用户推出极致音频体验的无线音频解决方案。

  炬芯科技表示：“公司将持续推动芯片产品的研发及市场推广，努力降低不确定因素带来的影响。从产品层面来说，公司会持续地投入研发，真正解决用户痛点，以深厚的积累和前沿的技术不断的提高使用者真实的体验。”

  展望2023年，炬芯科技强调：“受国际局势、通胀、经济下行等各种各样的因素影响，全球消费电子市场终端需求持续疲软，短期内对行业具有一定挑战。各企业应持续推动产品的研发，加强市场推广，努力提升企业核心竞争力和盈利能力，尽力降低不确定因素带来的影响，保持公司长期稳健发展。”

  需要指出的是，虽然宏观因素叠加仍会给终端需求带来诸多不确定性，但值得庆幸的是随着新年将至，国家防疫政策方面也出现了新的局面，全国各地防疫逐步开放为市场和消费都注入了新的活力，企业应当不断地在产品和技术层面寻求创新力，以此打通破局之道，在新的局面中持续取得突破。

  集微网消息，研究机构TrendForce日前预测，随着德仪（TI）新产能陆续释放，2023年上半年全球电源管理芯片产能将提升4.7%，而需求则仍然受到备货淡季、消费电子需求疲软等因素影响，多数细分产品将持续带来降价压力，预期上半年报价将续降5-10%，而车规产品表现将依然稳健。

  该机构进一步分析称，目前电源管理芯片市场IDM依然占据主导，以全球出货量市场规模来看，IDM业者合计市占率63%，其中TI又以占22%市占率成为领导厂商。在2022年，IDM大厂因通胀影响而涨价，进一步拉抬ASP，但Fabless厂商则已率先显现疲态。

  TrendForce表示，包括笔电、平板、电视、智能手机等产品使用的电源管理芯片自2022年第三季起已开始降价，季跌幅为3-10%，至第四季度网络通讯和工业领域需求也产生松动。目前仅少数工业（国防）与车用需求维持稳定，订单排至2023年第二季度，降价压力不大，不过由于这类高端产品有83%以上市场掌握在IDM大厂手上，Fabless厂商正试图切入，产品送样测试在持续进行。

  据该机构调查，目前电源管理芯片Fabless厂商的平均交期为12~28周，甚至部分型号产品如面板电源管理芯片因库存积压，只要下订即可立刻出货；而IDM大厂的交期普遍仍较长，非车规交期为20~40周，而车规交期则超过32周，亦有少数制造、组装与检验流程较为繁琐的产品仍处于配货状态。（校对/陈兴华）

  3.【一周招/中标】上海积塔新增添的设备招标22台，中微半导体新增中标设备3台，盛美半导体新增中标设备2台

  集微网消息，本周，上海积塔新增添的设备招标22台，华虹半导体新增添的设备招标13台，积海半导体新增添的设备招标2台，华力集成新增添的设备招标1台；北方华创新增中标设备9台，精测半导体新增中标设备5台，中微半导体新增中标设备3台，盛美半导体新增中标设备2台，拓荆科技新增中标设备2台，华海清科新增中标设备2台，中科飞测新增中标设备2台，晶盛机电新增中标设备1台。

  本周招标39台设备，其中，刻蚀设备18台，薄膜沉积7台，热处理5台，清理洗涤设施1台，别的设备8台。

  本周中标40台设备，其中，刻蚀设备4台，薄膜沉积2台，工艺检测8台、CMP 4台、热处理6台，清理洗涤设施3台，别的设备13台。

  近日，晶盛机电于浙江设立半导体设备公司，注册资本1000万元；万业企业在接受机构调研时表示，公司应从内生增长上发力，在外延式并购上寻找机会；盛美半导体举行设备研发与制造中心A厂房封顶仪式；应用材料将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。

  4.一周动态：天马、盛美半导体等项目迎来“芯”进展；2022年1-11月份我国集成电路产量同比下降12%

  集微网消息，本周消息，珠海印发制造业高水平发展“十四五”规划，做大新能源、集成电路等产业；2022年1-11月份我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%；和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳；“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工；OPPO自研手机AP芯片或于今年Q3量产......

  12月19日，珠海市人民政府印发《珠海市制造业高水平发展“十四五”规划》。

  集成电路设计。围绕消费电子、汽车电子、工业控制、网络通信、电力电子、移动智能终端等应用领域，重点突破存储芯片、处理器等高端通用芯片设计，全力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、物联网智能硬件芯片、车规级芯片等专用芯片的开发设计。积极引进国内外电子设计自动化（EDA）工具研发企业、知识产权（IP）核设计及服务企业，支持针对重点领域的EDA工具/IP开发。

  集成电路原材料。重点聚焦氮化镓、碳化硅、磷化铟等第二、第三代半导体材料，推动有关产品规模化生产。探索布局氟聚酰亚胺、高纯度化学试剂、高密度封装基板等材料研发生产。支持元器件相关关键材料的研发及产业化。

  集成电路制造与封测。延伸产业链条，制造环节建立模拟及数模混合生产线，发展特色工艺，加强工艺创新，重点推进功率器件、存储芯片和电源管理芯片等产品制造；封测环节聚焦第三代和第四代封测，重点发力电力电子、汽车电子、存储芯片和家用电器用芯片等相关领域。

  2022年12月，人社部印发《关于进一步做好职称评审工作的通知》。《通知》提出，动态调整职称评审专业，探索将大数据、区块链、云计算、集成电路、人工智能等新职业纳入职称评审范围。支持各地围绕特色产业、重点产业链设立特色评审专业，开展专项评审。进一步畅通职称评审绿色通道，引进的海外高层次人才和急需紧缺人才，可直接申报高级职称。

  据工业与信息化部运行监测协调局多个方面数据显示，2022年1-11月份，基本的产品中，集成电路产量2958亿块，同比下降12%。据海关统计，1-11月份，我国出口集成电路2505亿个，同比下降11.7%。

  张江科学城扩区提质三年行动方案发布，努力突破集成电路产业链各环节的卡脖子瓶颈

  日前，浦东新区人民政府印发《张江科学城扩区提质三年行动方案（2022-2024年）》。

  集成电路产业努力突破产业链所有的环节的卡脖子瓶颈，在设计、制造、封测、装备、材料上实现各自突破，形成产业的整体进步。设计上鼓励和支持企业向高端逻辑芯片攻关，鼓励发展国产EDA和其他IC工艺软件；制造上推进国产芯片向更高制程和车规芯片突围；装备上推动国产产品上线运用；材料上除满足现有芯片制程的各类主材、辅材、耗材外，尽早开展新一代半导体材料的布局，争取在科学城形成集成电路产业的融合生态和产业集聚。

  浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设

  日前，浙江大学校友段永平与浙江大学教育基金会签署捐赠协议，再次捐赠1亿元，专项支持母院——信息与电子工程学院新大楼建设。

  据悉，新大楼总建筑面积1.5万平方米左右，规划为集教学、科研、科技成果转化、会议中心等为一体的高科技大楼，将更好地支持信电学院开展人才教育培训、科学研究、高层次人才引育和学科交叉研究等。

  本周消息，基金动态不断，首期规模100亿元，北京经开区设立政府投资引导基金；首期规模1亿元，嘉兴成立南湖柔性电子产业培育基金；50亿元长江清科数字母基金完成签约，聚焦光芯屏端网等领域。

  高校方面，深圳大学“射频异质异构集成全国重点实验室”获批立项建设；北京航空航天大学合肥创新研究院项目签约，聚焦集成电路等领域。

  12月30日，沈阳和研科技股份有限公司半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。

  据悉，项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。

  据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式公开宣布上海临港研发及生产中心项目真正开始启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式。

  12月30日，沈阳和研科技股份有限公司半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。

  据悉，项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。

  厦门火炬高新区消息显示，天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目正进行二次场平及桩基施工，计划2024年底投产。

  据悉，第8.6代新型显示面板生产线亿元，将建设一条月加工2250mm×2600mm玻璃基板12万张的第8.6代新型显示面板生产线。

  集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。

  2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装。

  三角公布消息称，芯承半导体将利用项目在广东省中山市三角镇打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（主要使用在于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要使用在于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发与量产能力。该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。

  2022年12月28日，河南省新乡市红旗开发区举行第三代显示半导体和电子新材料产业园项目签约仪式。

  第三代显示半导体和电子新材料产业园项目由红旗区与中科世华（深圳）技术有限公司共同投资，位于新乡红旗开发区域内，占地约100亩，主要以生产MLED直显和背光产品、柔性屏显示连接器电路板等新型显示半导体和电子新材料为主。

  2022年12月30日，湖南株洲市举行项目集中开竣工仪式。其中，竣工项目包括半导体用碳化硅蚀刻环项目。

  据株洲日报报道，该项目总占地面积约60亩，总投资约2.5亿元，项目投产后年产值约15000万元。对于该项目的投建方，该报道并未指明。

  12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功，各项功能测试正常，契合设计预期。

  据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。在应用方面，龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备，比如智能锁类产品、电动助力车、跑步机等。

  12月30日，据数码博主@手机晶片达人发文透露，目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），并在第三季度量产，该芯片将采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。（校对/韩秀荣）

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