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国内PCB电镀设备领军者锂电镀铜设备打开第二成长曲线公司构建产业链一体化布局协同效应显现

1970-01-01 电子电镀

  公司是国内PCB电镀设备细致划分领域龙头,产品有PCB电镀专用设备、通用五金类电镀设备、新能源动力电池负极材料及光伏领域专用设备。

  品牌、技术、环保节能、产业垂直整合等优势构建公司核心竞争力,下游客户覆盖鹏鼎控股、东山精密等大多数国内一线 PCB制造厂商,并销至日本、韩国、欧洲以及东南亚等地区。

  应用于PCB领域的VCP设备为公司主要营业业务,2021年收入和毛利占比分别约为81%、87%;新能源领域专用设备是公司未来重点发展趋势之一,应用于动力电池负极材料的PET镀膜设备已量产交付。公司业绩迅速增加,2017-2021年公司收入和净利润CAGR约为21%、37%。

  双重因素驱动PCB行业持续扩容。(1)国产替代:高端PCB产品国产替代正当时,国内高阶板和封装基材领域国产化替代有望加速。(2)应用领域纵横拓展:纵:PCB传统应用场景需求持续增长,根据WECC预测,通讯设备、计算机、汽车电子、消费电子等PCB传统应用场景的市场规模将持续提升。

  横:新兴领域持续拓宽,如5G通讯、航天航空等。据CPCA预测,2018-2023年国内VCP设备新增数量由328台增长至505台,CAGR=9%;新增市场规模由13.41亿增长至23.78亿,CAGR为12%;累计新增台数及市场规模约2322台、103亿元。

  四重因素驱动PET铜箔替代锂电铜箔驱动。(1)安全性:动力电池热失控引发事故增多,PET复合铜箔可解决热失控;(2)扩产壁垒低:电解铜箔关键设备阴极辊依赖进口,产能受限;(3)成本低:铜价持续攀升,PET复合铜箔铜用量相比来说较低。(4)工艺流程优化:制作工艺流程缩短,生产的全部过程中环境友好程度高。PET镀膜设备为东威首创,短时间之内没有竞争者。浙商证券测算,2022-2025年PET镀膜设备、磁控溅射设备新增市场规模CAGR=223%,到2025年新增市场规模达137亿。

  公司坚持产业垂直整合,有利于增强客户粘性、提升市占率。主要涉及业务为:1)PCB电镀设备:公司产品迭代向前后道工序不断延伸,如水平化铜设备应用于电镀之前工序、PCB电解蚀刻机应用于外层精密加工阶段、刚性板VCP设备应用于后续精加工阶段、水平镀设备可实现工序三合一。2)PET复合铜箔电镀设备:PET镀膜设备和磁控溅射两手抓,有望成为市场首家设备一体化公司。

  浙商证券预计,2022-2024年净利润分别为2.12、2.72、3.52亿元,同比增长32%、28%、30%,对应PE 90/70/54X。首次覆盖,给予公司“增持”评级。

  风险提示:1)竞争格局恶化风险;2)新产品推广进度没有到达预期风险;3)募投项目扩张没有到达预期风险。