第三届外表工程电子电镀国际会议日程

  电子电镀是 IC、PCB、被迫元器件、接插件等电子科技类产品的关键技术之一。我国外表工程协会电子电镀专业委员会，会聚了很多从事研制和工业使用等方面的专家，在电子科技大学的全力支持下将于成都举行“第三届外表工程电子电镀国际会议”，旨在凝练方向、策划开展、会聚资源、沟通协作，促进我国信息工业的开展。本次会议由我国外表工程协会电子电镀专委会建议兴办，先后在上海、成都等地成功举行。鉴于近年来我国电子信息职业面对的局势，我国外表工程协会拟定于 2019 年 12 月 6 日-12 月 8 日在成都安排举行“第三届外表工程电子电镀国际会议”。本次会议将经过学术研讨、技术沟通、产品展现等方法沟通国际国内电子科技类产品的电镀、涂装、薄膜堆积等外表工程技术讨论研讨和使用方面获得的最新效果和开展。

  本次会议的主题是“绿色电子电镀，助力电子工业”。会议设大会宗旨陈述、特邀陈述、分会陈述、展览沟通等多种形式。会议以国家国防严重需求为牵引，面向“一带一路”、“ 循环经济”、“ 军民交融”等国家战略，为职业工作者供给沟通平台。会议已约请到外籍专家四人，请到两院院士、杰青/长江/国家特聘教授等领域专家做大会宗旨陈述和特邀陈述。热忱欢迎从事研讨及使用的高等院校、科研机构、企业和事业单位人员积极参会，展现、沟通最新研讨效果，一起促进我国电子工业的科学技术进步和开展。