东威科技：现在公司的电镀设备首要运用在于三大事务范畴即PCB范畴、通用五金及新能源（锂电、光伏）

  同花顺300033）金融研讨中心11月22日讯，有投资者向东威科技发问， 董秘您好，请问贵公司对TSV电镀填充的工艺是否有所研讨？有考虑往这方面的开展打破海外独占嘛？

  公司答复表明，敬重的投资者，很谢谢您的发问。现在公司的电镀设备首要运用在于三大事务范畴，即PCB范畴、通用五金范畴及新能源（锂电、光伏）范畴。公司近期也重视到了TSV技能的热度，作为半导体先进封装中心的技能之一，TSV电镀是在半导体晶圆上电镀，不同于PCB板材上电镀，公司暂无做TSV电镀的方案。随公司事务继续不断的开展、技能不间断地堆集，将在海外推行公司的先进设备，助力我国配备职业逐渐开展，打破某些海外设备独占局势。谢谢！

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