Lam收买公司：进步其Chiplet封装技能

  总部坐落萨尔茨堡的 Semsysco 为高性能核算 (HPC) 和人工智能 (AI) 的前沿逻辑芯片和异构Chiplet规划开发湿法处理半导体设备。从 2014 年以来的大股东出资集团 Gruenwald Equity 的收买条款并未发表。

  这增加了Chiplet-Chiplet或Chiplet到基板异构集成的清洁和电镀功用。这包含支撑扇出面板级封装，其间芯片或Chiplet是从几倍于传统硅晶圆尺度的大型矩形基板上切开下来的。这种办法使芯片制造商可以明显进步产值并削减糟蹋。

  Lam Research 总裁兼首席执行官 Tim Archer 表明：“对 Semsysco 的战略收买逐渐推动了咱们协助芯片制造商应对新式技能应战的许诺，增加了先进基板和封装工艺的深度才能。”

  “凭仗在封装方面的立异产品和前沿研制，Lam 处于有利位置，能支撑咱们的客户扩展到未来根据Chiplet的技能，”他说。

  该买卖在奥地利带来了一个最先进的研制设备，专心于下一代基板和异构封装，扩展了公司在欧洲强壮的开发才能，并在 Lam 的全球网络中增加了第六个实验室。此外，它还为 Lam 带来了与芯片制造商和无晶圆厂客户的新的和扩展的联系。

  “封装在扩展摩尔定律和使未来的抢先产品具有更高水平的体系级封装集成方面发挥着及其重要的效果。新的根据基板的面板级办法对经济高效地完成数字国际所需的根据Chiplet的高性能解决方案至关重要，”英特尔首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 说。

  “咱们很快乐扩展与 Lam 的深沉长时间协作伙伴联系，将先进的清洁和电镀工艺归入新的面板外形。”