激光电镀技能及其长处

　　技能，它对微电子器材和大规模集成电路的出产和修补具有重大意义。现在，尽管电镀原理、激光融化、等离子激光堆积和激光喷发等方面还在研讨之中，但其技能已在有用。当一种接连激光或脉冲激光照耀在电镀池中的阴极外表时，不只能大幅度的进步金属的堆积速度，并且可用计算机控制激光束的运动轨道而得到预期的杂乱几何图形的无屏蔽镀层。20世纪80年代又研讨出一种激光喷发强化电镀的新技能，将激光强化电镀技能与电镀液喷发结合起来，使激光与镀液同步射向阴极外表，其传质速度大大超越激光照耀所引起的微观拌和的传质速度，然后到达很高堆积速度。

　　激光电镀是古典工艺与现代技能相结合的一个典型，是一项新式的高能束流电镀技能。运用激光技能可进步金属堆积速度，功率进步1000倍，当用一种接连激光或脉冲激光照耀在电镀池中的阴极外表时，不只进步了堆积速度，还能够用计算机控制激光束的运动轨道而得到预期的杂乱几何图形的无屏蔽镀层。

　　（1）堆积速度快，如激光镀金可达1μm/s ，激光镀铜可达10μm/s，激光喷发镀金可达12μm/s，激光喷发镀铜可达50μm/s；

　　（2）金属堆积仅发生在激光照耀区域，无需选用屏蔽办法便可得到部分堆积镀层，然后简化了出产的根本工艺；