总出资12亿元！晶益通（四川）IGBT模块资料和封测模组项目开工

  原标题：总出资12亿元！晶益通（四川）IGBT模块资料和封测模组项目开工

  据四川经济网音讯，近来，内江市2023年第二季度重点项目现场推动活动正式举办。本次内江高新区会集开工5个项目，总出资83.63亿元，年度计划出资12.32亿元。其间，包含晶益通（四川）IGBT模块资料和封测模组项目。

  据了解，晶益通（四川）IGBT模块资料和封测模组项目总出资12亿元，总占地150亩，具有国内先进的高端精细加工技能，将建成集大功率IGBT模块资料、封装基板与封测资料、半导体设备精细零部件等于一体的全工业链条。

  该项目将与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套，估计本年可完成过渡产量8000万元，全面达产后可完成年产量10亿元，年税收1.5亿元，助力高新区建造百亿级电子信息工业集群。