芯联集成：公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际领先水平是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地

  同花顺300033）金融研究中心12月08日讯，有投资者向芯联集成提问， 在无人驾驶相关芯片的设计、制造、代工方面，贵司作为国内头部新能源车规芯片的生产企业，有没有做相关的技术储备，或者配合做相应的开发？

  公司回答表示，尊敬的投资者您好！目前，公司是拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台。公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际领先水平，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiC MOSFET已量产，最新一代产品的技术性能达到全球领先水平。公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上的声音传感、惯性传感、压力传感、激光雷达等MEMS器件也已实现量产或正在进行产品验证，可以填补国内技术空白。 前三季度，公司研发投入10.42亿元，同比增长71.73%，未来，公司将继续围绕车载、工控、消费三大应用领域，在研发上保持高投入，不断取得技术创新与突破，保持公司的产品竞争力，持续不断的提高公司收入水平与盈利能力。感谢您的关注。

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  近期的平均成本为5.02元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁203.5万股(预计值)，占总股本比例0.03%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁11.52亿股(预计值)，占总股本比例16.35%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁14.4亿股(预计值)，占总股本比例20.44%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁3384万股(预计值)，占总股本比例0.48%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁32.96亿股(预计值)，占总股本比例46.79%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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