为何需求用电镀金板？

  跟着IC集成度愈来愈高，IC脚越来越密。竖直喷锡工艺难以将薄焊层吹平，这就给了他们。SMT贴片带来困难；此外，喷锡板的使用期也挺长(shelflife)很短。电镀板刚好处理了各种问题：

  1.针对外表贴装工艺，尤其是0603和0402超小型外表贴装，由于焊层的平面度必定的联系到锡膏印刷工艺的质量，对后续再流焊接的质量有决定性的影响，所以在高密度、超小型外表贴装工艺中常常看到整板镀金。

  2.在研制阶段，受部件置办等要素影响，不是板材来了就当即焊接，而是常常要等几周乃至几个月才能用。镀金板的使用期(shelflife)比铅锡合金长许多倍，所以我们都乐意选用。再讲镀金。PCB与铅锡合金板比较，度样时期的本钱简直相同。