FPC软性电子线路板的相关术语

  常指软板外表的维护层 Coverlay（须先冲切出的穿露孔），用以贴合在软板线路外表做为防焊膜的用处。但却须故意显露焊接所需求的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界可以“挨近”表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种显露孔。

  中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外剩余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为稳固，以削减自板面浮离的或许。

  为动态软板（Dynamic Flex Board）板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads）所接续之软板，其质量即应到达十亿次的 “曲折性实验”。

  常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺（PI）基材间的接着剂层。

  软板的外层线路，其防焊不易选用硬板所用的绿漆，因在弯折时有极大几率会呈现掉落的景象。需改用一种软质的“压克力”层压合在板面上，既可当成防焊膜又可维护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的“外膜”特称为表护层或维护层。

  指需做继续运动用处的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板便是。此外还有“静态软板”（StaticFPC），系指拼装妥善后即不再有动作之软板类。

  指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只要接着剂物料的薄层，如FPC的接着层便是。

  是一种特别的电路板，在下流拼装时可做三度空间的外形改变，其底材为可挠性的聚亚醯胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板相同，可制造镀通孔或外表黏垫，以进行通孔插装或外表黏装。板面还可贴附软性具维护及防焊用处的表护层（Cover Layer），或加印软性的防焊绿漆。

  因为重复不断的弯折挠曲动作，而形成资料（板材）的开裂或损坏，称为Flexural Failure。

  此为杜邦公司产品的商名，是一种“聚亚醯胺”薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板（FPC）的基材。

  以运用通明的聚酯类（Mylar）薄膜做为载体，采网印法将银胶（SilverPastes或称银浆）印上厚膜线路，再调配挖空垫片，与凸出的面板或PCB结合，成为“触控式”的开关或键盘。此种小型的“按键”器材，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为“薄膜开关”。

  简称PET薄片， 常见的是杜邦公司的产品MylarFilms，是一种耐电性杰出的资料。电路板工业中其成像干膜外表的通明维护层，与软板（FPC）外表防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其自身亦能当成银膏印刷薄膜线路（MembraneCircuit）的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用处。

  是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所一起聚合而成的优秀树脂， 早是由法国“Rhone-Poulenc”公司所推出的粉状树脂产品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都十分优胜，是软板（FPC）及卷带主动结合（TAB）的重要质料，也是 军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此资料大陆之译名是“聚醯并胺”。

  某些电子零件组件，可采卷轮（盘）收放式的制程进行出产，如 TAB、IC的金属脚架 （Lead Frame）、某些软板（FPC）等，可运用卷带收放之便利，完结其联机主动作业，以节约单件式作业之时刻及人工的本钱。

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  常指软板外表的维护层 Coverlay（须先冲切出的穿露孔），用以贴合在软板

  外表做为防焊膜的用处。但却须故意显露焊接所需求的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界可以“挨近”表护层下面之板面焊点的意思。

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