PCB的制造方法

  （Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。

  加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。

  减成法：在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB;蚀刻法是采用非物理性腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前主要的PCB制造方法。下面我们主要了解一下蚀刻法。

  （1）流程以双面板为例，流程为：下料→钻孔→PTH （化学镀铜）→板面镀铜→光成像→图形电镀→碱性蚀刻→阻焊+字符→热风整平（HAL）→机加工→电性能测试（ETest）→FQA→成品。

  （2） 要点仅对导电图形进行选择性电镀。板子钻孔，化学镀铜，光成像以形成导电图形，这时候仅对线路和孔及焊盘进行图形电镀铜，使孔内平均铜厚不小于20μm，然后接着镀锡（锡镀层作为蚀刻抗蚀层），退除干膜（或湿膜），进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB.

  （3） 特点工序多，复杂，但相对可靠，可做细线路。欧美、中国企业大多数用此工艺生产。

  （1）流程下料→钻孔→PTH （化学镀铜）→板面镀铜→光成像→酸性蚀刻→阻焊+字符→热风整平（HAL）→外形加工→电性测试（E-Test）→FQA→成品。

  ①板材钻孔和化学镀铜（PTH） 后，对全板面和孔电镀到所需要的铜厚，使孔内平均铜厚不小于20μm。

  ①工序较图形电镀蚀刻法简单，但工艺控制会困难些。日本不少企业用此工艺，国内也有少量企业用此法量产。

  ②难点：板面镀铜层厚度的均匀性较难控制。出现板四周铜层厚，中间薄的现象，蚀刻难以均匀，细线路难生产。

  ③干膜盖孔，尤其是孔径大的孔，如掩盖不住，蚀刻液进到孔内，孔内铜被蚀掉，此板就只能报废了。

  r leveling） ，或沉Ni/Au，或沉Ag ，或沉Sn ，或OSP （orgamicsolderability preserrative，有机助焊保护膜）。其目的是在线路上不要有焊料（Pb-Sn，或金属层N i/ Au 、Ag 、Sn 、OSP） ，仅孔和焊盘上涂覆铅锡（或N i/ Au 、Ag 、Sn 、OSP） 。这种工艺起到的作用是：防止印制板在装配焊接时引起线路桥接;节约金属成本;线路上的阻焊获得好的附着力。如果线路上是铅-锡焊料，焊接时线路的阻焊层会发脆。

  SMOBC 实际上就是图形电镀蚀刻法。这样的解决方法己延续使用了二三十年。20 世纪七八十年代，在裸铜线路上涂覆阻焊后，进行热风整平，广东人俗称喷锡。喷的是铅-锡焊料，Pb： Sn 为37 ： 63 或40 ： 60 ，这个合金比例共熔点，为183·C ， Pb： Sn 为40 ： 60 时共熔点为190·C 。

  热风整平（喷锡）工艺，焊盘上的Pb-Sn 不够平整，造成表面贴装SMT 困难，而纯金的可焊性优良，在导线图形、孔、焊盘上全部镀上镰/金（锦作为底层） ，蚀刻后，除孔和焊盘外全部都涂覆上阻焊剂，仅留下孔和焊盘为N i/ Au ，代替Pb-Sn ，这就是广东和香港人所称的水金板工艺。金层是24K 的纯金，可焊，很薄，仅O. 05 ~ 0.10μm 。需镀镍打底，2~5μm厚，再镀水金。镀金槽中含金量不多，约为Ig/L 金。要注意的是，这种可焊性薄金同印制板插头上镀金层有着本质不同，插头镀金镀的是硬金，耐磨，可插拔数百次，要求金层有一定硬度，金槽中的金液含微量钴（镍、锑）元素。

  又由于铅-锡合金中的铅有毒，按欧盟指令， 2006 年7 月禁止用铅。于是SMOBC 工艺的表面涂覆变为今天的化学浸银、沉锡、沉Ni/Au 、OSP 来代替Pb-Sn 合金。万变不离其宗，这些工艺归根结底都属于图形电镀蚀刻法SMOBC 工艺。

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