蓝海华腾申请芯片结温标定方法专利提高模块的保护延长模块的使用寿命

  金融界2023年12月16日消息，据国家知识产权局公告，深圳市蓝海华腾技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片结温标定方法“，公开号CN117236059A，申请日期为2023年10月。

  专利摘要显示，本发明公开了一种芯片结温标定方法，包括：将IGBT的热阻网络等效为两个RC网络串联，获取IGBT的预估温升和预估结温；将二极管的热阻网络等效为四个RC网络串联，获取二极管的预估结温；获取IGBT的实际温度，结合IGBT的数据手册和IGBT的功率损耗模型，标定IGBT的损耗参数；获取二极管的实际温度，结合二极管的数据手册和二极管的功率损耗模型标定二极管的损耗参数。通过在台架实时标定模块导通损耗和开关损耗补偿计算以标定补偿热阻参数，从而解决IGBT模块的结点温度不能直接测量而无法实时准确保护的问题，提高模块的保护，延长模块的使用寿命，增加系统的可靠性和耐久性。