【48812】强力新材HBM+半导体资料中心补涨全球第五家能做PSPI的厂商

　　hbm+半导体资料中心补涨，强力新材。rubin新架构带来hbm的高确定性和强壮增量需求+半导体大基金三期。

　　PSPI：HBM封装的中心资料，公司是全球第五家能做PSPI的厂商，也是国内仅有，通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品，且公司已开端给某韩系半导体厂商送样，

　　电镀液：TSV技能的中心资料，之前全世界内只要杜邦能做，公司早就拿到杜邦的授权了，23年3月开端试产，很快会开端大规模量产

　　原事务(光刻胶相关)：光引发剂+树脂，10亿营收，1.5亿净利，20XPE，30亿市值

　　PSPI估计带来3亿的营收，高壁垒，超高毛利，超高净利，30%净利，9,000万净利润，40xPE36亿市值，电镀液估计带来5亿的营收，我国仅有授权，与PSPI净利水平适当，30%。1.5亿净利润，40xPE，60亿市值，原事务 30亿+PSPI45亿+电镀液 75亿=126亿市值，现在市值64.51亿，上升空间95.31%。

　　传闻三期主投HBM，所以选的三超跟强力都是HBM。三超是股性好的量化票，明日科技回流看新高的。强力股性差一点可是逻辑比较好，强力新材是我国仅有的感光性聚酰亚胺（PSPI）厂商，而PSPI是高性能内存（HBM）封装的要害资料之一，然后产品也送样了，如同快出成果了。这两个都是弹性标的。

　　传统事务光刻胶用光引发剂，客户掩盖全球闻名光刻胶出产商。大多数都用在PCB、LCD，后期事务有期望延伸到半导体光刻胶。

　　HBM以TSV技能为中心，它突破了传统DRAM在容量和数据传输速率方面的约束。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV完成信号从芯片到载板间传递的中心资料。强力新材的PSPI和TSV电镀液都可用于HBM的出产，是重要的组成部分。HBM国产代替资料方面，强力是前锋中的前锋。