华润微：IGBT模块封装产线估计本年年底前通线

  集微网音讯（文/杨艳柔）11月25日，华润微在投资者互动渠道表明，由润安科技担任施行的IGBT模块封装产线将于本年年底前通线，产能将随项目建造的推动逐渐提高。

  据了解，华润微电子有限公司的主营事务是功率半导体、智能传感器及智能操控产品的规划、出产及出售，以及供给开放式晶圆制作、封装测验等制作服务。公司的根本的产品是功率半导体、智能传感器、开放式晶圆。

  此前，华润微在承受组织调研时表明，现在公司在IGBT这块的收入预期仍保持不变，公司前三季度IGBT产品完成出售额同比增加168.5%。公司IGBT产品在轿车、工业操控、新能源等范畴的出售占比逐渐提高，现在占比到达85%。

  华润微称，现在公司掩模板事务在对外供给掩模制板服务范畴，本乡排名榜首，增加也相对较快，同比增加挨近40%。关于此事务，公司在本年上半年引入战略投资人进行混改，一起，关于高端掩模出产线的建造也同步发动，榜首阶段是将掩模制板提高至40nm，可以掩盖国内干流的12吋线吋线。

  科技向上 未来已来 华润微荣获“2023榜首财经长时间资金商场价值榜年度创新力企业”