新洁能：将于三季度完成IGBT模块封装量产 公司暂时不触及CPO技能

  4月6日在互动渠道表明，公司的商业形式为“Fabless+先进封测”形式，产能使用状况杰出，公司将逐渐扩展先进封测的规划，投入SiCMOSFET功率器材和模块的封装，并将于2023年第三季度完成IGBT模块封装的量产。公司暂时不触及CPO技能。公司的屏蔽栅MOSFET、超结MOSFET产品已长时间很多应用于下流、科斯特、高斯宝等，终究应用于浪潮、长城、技嘉、广达等服务器客户。算力年代的敞开为企业来供给了更多的时机。