下一代干流IGBT模块封装研制技能趋势--环氧灌封技能

  车用电网电力风电方面（1200V以上范畴）对IGBT模块要求渐渐的升高；硅胶灌封有不足之处；接连在高温200度环境下作业；功能变差；底部会发生VOLD；铝线形变；器材简单击穿焚毁

  代表国际最新技能的日本超级IGBT模块大厂（M社/F社）已逐渐选用高耐热；低热胀大低缩短性液态环氧来替代硅胶灌封，国内已有电力方面IGBT模组大公司在进行环氧灌封技能实验（1200V以上范畴）