鼎龙股份(300054SZ)：CMP抛光资料有关产品已取得量产订单 暂时键合产品估计2024年取得首张订单

  智通财经APP讯，鼎龙股份(300054.SZ)发布了重要的公告，跟着Chiplet技能在先进封装范畴运用的逐渐扩展，相关中心电子资料需求量逐年提高，公司于2021年7月率先以自有或自筹资金布局半导体先进封装资料范畴，现在根本的产品包含：半导体封装PI，运用于先进封装工艺中的CMP抛光资料，以及用于2.5D/3D(2.5维/3维)晶圆减薄工艺中运用的暂时键合胶。

  据悉，公司运用于前道晶圆制作IGBT功率模块封装的非光敏PI和正性PSPI光刻胶项目依托于现有资源，与现有产业化规划具有必定相似性。大多数都用在后道先进封装的负性PSPI光刻胶项目产线年上半年竣工并成功投产，具有每月吨级的量产才能。

  此外，现在公司已成功研发了多款运用于先进封装工艺中的CMP抛光资料，且有关产品已连续经过客户的测验验证并取得量产订单。公司暂时键合产品在国内某干流集成电路制作客户端的验证及量产导入作业已根本完成，产品功能取得客户端好评，估计2024年一季度有望取得首张订单。在产能建造方面，已完成了暂时键合胶(键合胶+解键合胶)算计110吨/年的量产产线建造，具有量产供货才能。